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次世代パッケージ開発 プロセス技術(Dryプロセス)

年収:800万 ~ 1500万

採用企業案件

採用企業

日本サムスン株式会社

  • 東京都

    • 資本金8,330百万円
    • 会社規模101-500人
  • 専門商社
部署・役職名 次世代パッケージ開発 プロセス技術(Dryプロセス)
職種
業種
勤務地
仕事内容 【次世代パッケージ工程のDryプロセス開発】
 設備メーカーと協力して次世代パッケージ工程のDryプロセス開発を行う。
応募資格

【必須(MUST)】

半導体製造におけるCVDもしくはALDのプロセス開発経験

アピールポイント フレックスタイム
リモートワーク

不可

受動喫煙対策

喫煙室設置

更新日 2024/09/10
求人番号 3857902

採用企業情報

日本サムスン株式会社
  • 日本サムスン株式会社
  • 東京都

    • 資本金8,330百万円
    • 会社規模101-500人
  • 専門商社
  • 会社概要

    【設立年】1975年
    【資本金】83億3,000万円
    【従業員数】188名(2021年4月期)
    【本社所在地】東京都港区港南

    【事業内容】
    ■エレクトロニクス製品の輸入販売:半導体、有機EL Display等

    【当社について】
    ■日本サムスンの役割

    日本サムスンは韓国に本社を置く、サムスン電子 部品部門 及び サムスンディスプレイの日本法人です。

    日本市場において、日本のお客様とBest Partner-Shipを構築することが私たちの役割です。
    お客さまが必要とされる高性能の部品・製品を提供するだけでなく、積極的にソリューションを提案し、お客様の企業と製品の価値を高めることによって、お互いの成長の実現を目指します。

    ■取り扱い製品・部品群
     半導体(Memory, System LSI)やDisplay、LEDなどのエレクトロニクス製品を、日本のお客様に販売しています。

    <Memory>
    ・DRAM(スマホ等モバイル製品用、ゲーム用、車載用、テレビ等民生用、PC/サーバー用)
    ・NAND Flash(PC/サーバー用SSD、スマホ等モバイル製品用eMMC、車載用)

    <System LSI>
    ・Application Processor、Smart Card IC、DDI、CIS
    ・Foundry

    <Display>
    ・ゲーム用、 テレビ用、デジタルカメラ用、 携帯端末用、タブレット用、車載用

    <LED>
    ・照明用、テレビ用、車載用

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