転職・求人情報の詳細をご覧になる場合は会員登録(無料)が必要です 新規会員登録(無料) 応募済み 次世代パッケージ開発 プロセス技術(Dryプロセス) 年収:800万 ~ 1500万 採用企業案件 日本サムスン株式会社 東京都 資本金8,330百万円 会社規模101-500人 専門商社 部署・役職名 次世代パッケージ開発 プロセス技術(Dryプロセス) 職種 研究・開発 業種 半導体 精密・計測機器 勤務地 神奈川県 仕事内容 【次世代パッケージ工程のDryプロセス開発】 設備メーカーと協力して次世代パッケージ工程のDryプロセス開発を行う。 応募資格 【必須(MUST)】 半導体製造におけるCVDもしくはALDのプロセス開発経験 アピールポイント フレックスタイム リモートワーク 不可 受動喫煙対策 喫煙室設置 更新日 2024/09/10 求人番号 3857902 採用企業情報 日本サムスン株式会社 東京都 資本金8,330百万円 会社規模101-500人 専門商社 会社概要 【設立年】1975年【資本金】83億3,000万円【従業員数】188名(2021年4月期)【本社所在地】東京都港区港南【事業内容】■エレクトロニクス製品の輸入販売:半導体、有機EL Display等【当社について】■日本サムスンの役割 日本サムスンは韓国に本社を置く、サムスン電子 部品部門 及び サムスンディスプレイの日本法人です。 日本市場において、日本のお客様とBest Partner-Shipを構築することが私たちの役割です。 お客さまが必要とされる高性能の部品・製品を提供するだけでなく、積極的にソリューションを提案し、お客様の企業と製品の価値を高めることによって、お互いの成長の実現を目指します。 ■取り扱い製品・部品群 半導体(Memory, System LSI)やDisplay、LEDなどのエレクトロニクス製品を、日本のお客様に販売しています。 <Memory> ・DRAM(スマホ等モバイル製品用、ゲーム用、車載用、テレビ等民生用、PC/サーバー用) ・NAND Flash(PC/サーバー用SSD、スマホ等モバイル製品用eMMC、車載用)<System LSI> ・Application Processor、Smart Card IC、DDI、CIS ・Foundry <Display> ・ゲーム用、 テレビ用、デジタルカメラ用、 携帯端末用、タブレット用、車載用 <LED> ・照明用、テレビ用、車載用 転職・求人情報の詳細をご覧になる場合は会員登録(無料)が必要です 新規会員登録(無料)