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| 部署・役職名 | SiCウェハ加工・デバイスプロセス技術開発及び生産システム開発 |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
革新工法開発のリーディングと将来的には、革新的生産システム構築をご担当いただきます。 ・ SiCインゴットのスライス、研削研磨加工技術の開発 ・ 上記開発技術の量産適用技術・工程開発 ・ ウェハ加工工程全体の量産ライン設計・開発 ・ 実証ラインの立上げ ・ 大口径化に向けた量産工法の確立 ・ SiC材料ロス最小化に向けた次世代生産システム開発 ・ 革新的生産システム設計・開発 |
| 労働条件 |
08:40 － 17:40（コアタイム 10:10 － 15:25） 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 家族手当、役職手当、資格手当、時間外勤務手当、通勤交通費など 選択型福利厚生制度（カフェテリアプラン）、個別制度/住宅資金貸付、財経貯蓄、持ち株制度など 施設/独身寮、社宅、保養所、研修センター、各種文化・体育施設など 年間121日／（内訳）完全週休2日制（土日）、GW、夏季・年末年始休暇（各10日程度の連続休暇）、有給休暇（最高20日/1年）、特別休暇 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 【必須要件】以下、全てのご経験をお持ちの方・パワー半導体材料の加工・デバイスプロセスに関する研究または生産技術開発の実務経験 5年以上 ・半導体設備導入・立上経験 【歓迎要件】 ・生産技術開発プロジェクトの推進・マネジメント経験 ・パワー半導体材料・半導体デバイスの分析・評価技術に関する知見を広く有すること |
| 受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
| 更新日 | 2024/09/26 |
| 求人番号 | 3903264 |
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- IT・インターネット メーカー
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