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| 部署・役職名 | 生産技術 |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
・パワーカードにおける「革新的な生産技術開発」や「画期的な生産システムを織り込んだ生産ラインを構築・立上げ」 ・デジタル・アナログ半導体（ASIC, ASSP等）の後工程において、他拠点への展開性を考慮した「生産システム設計」、「組付・検査工程設計」や「量産ラインの改善」を担当いただきます。 【具体的には】 ■パワーカードの生産技術開発（接合・成形・画像/電気特性検査等） ■ASICの生産技術開発（接合・成形・画像検査・電気検査等） ■生産ラインの立ち上げ（工程設計・設備計画） ■生産・情報SE業務（ネットワーク構築・IoT・画像解析） ■生産ラインの維持・管理・改善 ■他拠点展開の計画・推進・管理 |
| 労働条件 |
08:40 － 17:40（コアタイム 10:10 － 15:25） 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 家族手当、役職手当、資格手当、時間外勤務手当、通勤交通費など 選択型福利厚生制度（カフェテリアプラン）、個別制度/住宅資金貸付、財経貯蓄、持ち株制度など 施設/独身寮、社宅、保養所、研修センター、各種文化・体育施設など 年間121日／（内訳）完全週休2日制（土日）、GW、夏季・年末年始休暇（各10日程度の連続休暇）、有給休暇（最高20日/1年）、特別休暇 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 【必須要件】・生産技術業務の経験がある方 ※半導体に関する教育・育成は入社後に身に着けていただくためため、他製品・他業界からの応募も歓迎です。 実際に、自動車部品業界経験者等、半導体以外の業界からの入社者も活躍している職場です。 【歓迎要件】 ■生産技術業務に3年以上の経験がある人で以下の業務のいずれかを経験されている方 ・生産ライン立上げ（工程設計・設備計画・導入） ・製品、生産技術開発 ・生産システム開発・導入 ・半導体後工程（パッケージ）開発 ・電機・電子・半導体部品設計 ・表面処理（レーザ） ・ビッグデータを用いたデータ処理 ・機械学習を用いた画像、データ判定 ・統計的品質管理手法（SQC） ・接合（はんだ・超音波・ダイボンド・ワイヤボンド等） ・成形（熱硬化樹脂） ・検査技術（画像・電気検査） ・海外での生産技術業務 |
| 受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
| 更新日 | 2024/09/26 |
| 求人番号 | 3903283 |
採用企業情報
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- IT・インターネット メーカー
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