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| 部署・役職名 | 要素技術開発＜ハイパフォーマンス・コンピュータ（HPC）＞ |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
同社にて、要素技術開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ご経験により、①～③の業務内容をアサインします。（面接内でご本人の希望とスキルをヒアリングし判断） ① 電子製品冷却技術開発 ② はんだ寿命設計技術 ③ チップレットパッケージ構造技術 |
| 労働条件 |
08:40 － 17:40（コアタイム 10:10 － 15:25） 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 家族手当、役職手当、資格手当、時間外勤務手当、通勤交通費など 選択型福利厚生制度（カフェテリアプラン）、個別制度/住宅資金貸付、財経貯蓄、持ち株制度など 施設/独身寮、社宅、保養所、研修センター、各種文化・体育施設など 年間121日／（内訳）完全週休2日制（土日）、GW、夏季・年末年始休暇（各10日程度の連続休暇）、有給休暇（最高20日/1年）、特別休暇 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 【必須要件】以下、いずれかのご経験をお持ちの方※業務内容①～③に対応しております。 ①空水冷技術に関する開発、設計、品保業務 ②ECU、半導体、電子部品、材料に関する開発、設計、生産技術、品保業務 ③半導体パッケージに関連する開発、設計、生産技術、品保業務 【歓迎要件】 ①車載コンピューターの量産設計業務経験 ②はんだ冷熱需要設計、はんだ/合金開発、応力Sim実務経験 ③半導体および電子部品向け樹脂材料、Cuめっきやはんだなどの材料、構造や工程に携わる業務経験 ・ TOEIC600点以上の英語力 |
| 受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
| 更新日 | 2024/09/26 |
| 求人番号 | 3903292 |
採用企業情報
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- IT・インターネット メーカー
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