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| 部署・役職名 | 開発・設計（半導体向けの先端封止材料） |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
■半導体向け封止材料の要素技術開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・材料配合設計の要素技術開発 ・試作品評価（物性評価、信頼性評価） ・製品を構成する原材料サプライヤーとの交渉（新規材料合成依頼、サンプル依頼等） ・特許出願 ■この仕事を通じて得られること ・先端電子材料機器の発展に貢献している実感を得ることができ、自分自身の頑張りがあらゆる社会の発展につながります。 ・日本を代表する企業で、世界の半導体産業に貢献する貴重な経験を積むこともできます。 ・同社での電子材料技術開発職は、その中心的なプレーヤーとして活躍できるポジションです。 ■職場の雰囲気 ・リーダークラスは若い世代が多く、年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談ができる活発な組織です。 ・自ら提案すれば新しいことに挑戦できる職場です。 ・チームワークを大切にし、スピード感をもって業務に当たっています。 |
| 労働条件 |
08:30 － 17:00 雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険、介護保険 通勤手当、住宅手当、家族手当、時間外手当、育英補助給付金、等※会社規定に基づき支給 【制度】フリーオフィス制度、カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）、持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度 等 【施設】独身寮（入寮期間29歳の2月末まで）、社宅・住宅費補助、保養施設、医療施設 等 【ファミリーサポート】ワーク＆ライフサポート勤務（時短勤務） 年間128日／（内訳）完全週休2日制、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇（節目毎に最大10日の休暇制度）、年次有給休暇（年間25日付与※初年度のみ入社月に応じ付与します/2022年度平均取得日数19.4日）、ファミリーサポート休暇、チャイルドプラン休業制度 等 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 【必須要件】■半導体市場向け材料開発 若しくは熱硬化性樹脂開発業務経験3年以上 【歓迎要件】 ■有機合成による新規樹脂開発経験のある方 ■データ分析や統計の知識 及びシミュレーション解析経験のある方 ■英語でのコミュニケーション経験がある方 |
| 受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
| 更新日 | 2024/09/27 |
| 求人番号 | 3906279 |
採用企業情報
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- 不動産 建設 エネルギー
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- (2021/07/15)
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