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半導体パッケージ開発エンジニア
年収：800万 ～ 1000万
採用企業案件
ルネサスエレクトロニクス株式会社
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- 資本金153,209百万円
- 会社規模501-5000人
- 半導体
| 部署・役職名 | 半導体パッケージ開発エンジニア |
|---|---|
| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
当社は、自動車、産業、インフラ、IoT分野の半導体製品およびソリューションを提供するグローバル企業です。 今後も継続的成長の見込めるこれらの分野で、半導体製品のパッケージ開発する能力と経験を有し、将来的にチームの中心として、次世代を担って頂けるエンジニアを募集します。 車載向けフリップチップパッケージの設計、技術開発業務 ・IATF16949対応業務 ・デザインレビュー、QCD対応業務 ・工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの技術協議、折衝業務 ・設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成 ・シミュレーションツールを用いた熱設計、応力設計 ・次世代製品向け、パッケージ技術開発 ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 |
| 労働条件 |
契約期間：期間の定めなし 試⽤期間：あり（3カ⽉） 就業時間：8:45-17:30 （基本実働7.75時間、休憩60分） *フレックス制度あり（コアタイム無し） 年間有給休暇日数：入社年度分の付与1日～23日 （入社月で異なる）入社翌年度分の付与25日 年間休日数：132日 （年間休日125日+特別休暇2日+夏休み（5日：各人の有休消化）） 在宅勤務制度：出社 社会保険：健康保険、厚⽣年⾦、労災保険、雇⽤保険 受動喫煙防⽌措置：屋内原則禁煙（喫煙専⽤室設置） *労働条件詳細については、⾯談時にお伝えします。 【勤務予定地】 東京都小平市 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 ・半導体パッケージ設計/開発業務経験・半導体パッケージ OSATとの業務経験 ・英語力：ビジネスレベル以上 ・日本語力：ビジネスレベル以上 【歓迎（WANT）】 ・フリップチップパッケージ開発の業務経験・車載向けパッケージ開発、FMEA品質コアツールを用いた業務経験 (FMEA、FTA、DRBFMなど) ・半導体パッケージ設計の業務経験 AutoCADなどによる図面作成、構造設計の業務経験 APDによる基板設計の業務経験 ANSYS, FloTHERMなどによる、電気、熱、応力シミュレーションの業務経験 |
| アピールポイント | 自社サービス・製品あり 日系グローバル企業 上場企業 従業員数1000人以上 シェアトップクラス 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 教育・研修制度充実 女性管理職実績あり Uターン・Iターン歓迎 マネジメント業務なし 完全土日休み フレックスタイム |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2024/10/07 |
| 求人番号 | 3931459 |
採用企業情報
- ルネサスエレクトロニクス株式会社
-
- 資本金153,209百万円
- 会社規模501-5000人
- 半導体
-
会社概要
【設立年月日】2002年11月1日
【代表者】代表取締役社長兼CEO 柴田 英利
【資本金】1,532億900万円 (2022年12月末)
【従業員数】21,204名（連結 2023年12月末）
【本社所在地】東京都江東区豊洲三丁目2番24号
【事業内容】
各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービス
安全・安心・快適で環境にやさしい社会を構築するために、ルネサスエレクトロニクスでは、自動車分野、産業・家電分野、OA・ICT分野を注力分野とし、デバイス、キット、プラットフォームという３つの半導体ソリューションを取り揃え，付加価値を高めた最適なサービスを提供していきます。
【代表プロフィール】
■代表取締役社長 兼 CEO 柴田 英利
産業革新機構より2013年11月に取締役執行役員常務 兼 CFO就任
2019年7月より代表取締役社長 兼 CEO就任
■執行役員 兼 CFO 新開 崇平
産業革新機構より2013年12月に企画本部 法務・コンプライアンス統括部統括部長 兼 経営企画統括部主席事業主幹就任
企画本部 法務統括部長、経営企画・財務統括部部長を歴任し、2019年8月より執行役員 兼 CFO就任
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