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| 部署・役職名 | 自動車用半導体パッケージ工程における構造、材料および加工技術の開発 |
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| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
アナログ（ASIC）半導体のパッケージにおいて、顧客要求、競合に対する競争力、量産性を実現する材料とその加工技術の開発を行うのが我々の仕事です。 【業務の詳細】 ■次世代パッケージ構造開発 ■接合材料開発（焼結・はんだ材） ■加工技術開発（金属接合・洗浄・表面改質） |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 ＜MUST要件＞■電気・電子・半導体部品およびパッケージ開発、実装材料開発や加工技術開発に類する業務をご経験されている方 ＜WANT要件＞ 【以下の業務に精通されている方】 ■金属材料 ■接合技術（はんだ・超音波） ■冶金、めっき、表面処理技術 ■統計的品質管理手法（SQC） |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2024/10/19 |
| 求人番号 | 3967301 |
採用企業情報
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- メーカー メディカル エネルギー
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