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【新規事業開発】最先端半導体露光装置用部材の新製品創出/東証プライム上場
年収：応相談
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日本ガイシ株式会社
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- 資本金70,100百万円
- 会社規模非公開
- 半導体
- その他
| 部署・役職名 | 【新規事業開発】最先端半導体露光装置用部材の新製品創出/東証プライム上場 |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
【募集背景】 NV推進本部はこれからのカーボンニュートラル時代と、デジタル社会に向けた新製品や新事業の創出を推進する為に設立された全社部門です。本グループでは当社独自材料の新たな可能性と高付加価値を探索すべく、半導体製造装置分野をターゲットとした製品の市場投入にむけ、最先端半導体露光装置むけ部材の開発を推進しています。 【業務内容】 新製品の事業化実現に向け、最先端半導体露光装置用の新規部材開発業務に従事して頂きます。特に薄膜の作成評価を中心に、外部コンサルやお客様との打ち合わせなども行いながら、技術検討や製品開発を担当頂きます。 変更の範囲： 全ての業務への配置転換あり 【業務詳細】 最先端露光装置部材の量産を見据えた製法確立 ・開発品の成膜プロセス検討（成膜条件、材料等の開発） ・試作品の解析 ・コンサル、大学との打ち合わせ ・導入設備の検討 ・量産プロセスの立上 ※本業務ではベリリウムを取り扱うことから、採用前にベリリウムに関する健康診断を受診いただき、産業医による就労可の判定が出ることが採用条件となります。 【本ポジションの魅力】 これからのカーボンニュートラル時代とデジタル社会に向けた新製品や新事業の創出を推進する為に設立された全社部門です。事業部門の顧客ネットワークや研究開発部門の新規技術など、全社のリソースを活用して、社会ニーズに応える新規ビジネスをコーディネートし、立ち上げて行く、創造性に富んだ仕事です。 【職場環境】 NV推進本部は新規事業創出のために新設された全社横断的な部門で、メンバーは皆チャレンジ精神に溢れ日々の業務に取り組んでいます。技術系と営業系の混在部門であり、個々の専門性と個性を尊重し、相互補完し合える、一体感のある組織を目指しています。 【身につくスキル】 ・新規工程設計及び立ち上げ ・薄膜及び微細加工の知識及び技術 |
| 労働条件 |
【配属先】 初任勤務地：知多事業所（半田市）当面転勤なし ※本社(名古屋)に出勤し、用件がある際に知多事業所に出張ベースで訪問可 ◆知多事業所：愛知県半田市 ・名鉄河和線 青山駅（徒歩15分） ・JR武豊線 東成岩駅（徒歩15分） ・知多バス 成岩橋（徒歩10分） 車・バイク通勤可 ◆名古屋市瑞穂区 ・名鉄名古屋本線 神宮前駅（徒歩15分） ・JR東海道本線 熱田駅（徒歩15分） ・名古屋市営バス 雁道（徒歩5分） ・名古屋市営バス 高辻（徒歩15分） バイク通勤のみ可 / 駅からの自転車通勤は応相談 ※バイクや自転車置き場が確保できる場合に限り、敷地面積等々が限られた環境下になりますので、面接時にご相談下さい。 ※変更の範囲：会社の定める場所 (テレワークを行う場所を含む) 【雇用形態】 正社員 ※試用期間あり（3カ月間） 【勤務時間】 標準労働時間帯 8：30～17：15（休憩 45分） ※年間所定内労働時間 1919時間10分 ※フレックスタイム制度あり ※時間外労働あり ※標準労働時間帯等、勤務時間は事業所・部門によって異なります。 【休日休暇】 ・年間休日：125日 ※休日日数等は事業所・部門によって異なります。 ・週休2日制 ・年末年始休暇 ・年次有給休暇（入社日に応じて付与日数を決定、以降勤続年に応じ最大20日付与） ・特別有給休暇（結婚、忌引など） ・ミニリフレッシュ休暇、リフレッシュ休暇 【待遇・福利厚生】 ・65歳定年 ・育児休職制度 ・介護休職制度 ・独身寮、社宅制度 ・社会保険（健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険） ・各種制度（共済会、持株制度、財形貯蓄、確定給付企業年金） ・法人会員制福利厚生サービス（宿泊施設。スポーツクラブなど） |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 ■知識・薄膜に関する全般的な知識 ・半導体やMEMSの基礎知識 ・フォトリソグラフィー技術に関する知識 ・LSIデバイスやLSIパッケージに関する知識 ■経験・能力 ・新製品の技術開発のご経験（5年以上） ・特許業務のご経験（5年以上） ・顧客対応 ・対外折衝能力 ■語学力 ・英語：文献の読解力、学会やセミナーの聴講力 【歓迎（WANT）】 ■知識・薄膜の製造・評価に関する知識 ・半導体デバイス製造に関する知識（成膜、エッチング） ・薄膜分析に関する知識 ■職務経験 ・薄膜に関連するプロセス開発や生産技術、設備運用のご経験（8年以上） （例：デバイスメーカー、フラットパネル、電子部品、光学関係、半導体製造装置メーカー、材料メーカーなど） ■資格 ・半導体製品製造技能士 ・半導体技術者検定 ・技術士 ■語学力 ・英語力：TOEIC600点以上、技術情報の収集 ・英語力も含むグローバルコミュニケーション能力 【求める人物像】 ・メンバーと協力して業務を自主的に推進できる方 【活かせるスキル】 ・知識: 半導体やMEMSの知識、技術動向 ・スキル: 半導体微細加工技術（成膜/エッチング）、技術調査、特許調査、特許出願 |
| アピールポイント | Uターン・Iターン歓迎 完全土日休み フレックスタイム |
| 受動喫煙対策 | 喫煙室設置 |
| 更新日 | 2024/10/23 |
| 求人番号 | 3973439 |
採用企業情報
- 日本ガイシ株式会社
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- 資本金70,100百万円
- 会社規模非公開
- 半導体
- その他
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会社概要
【設立】1919年5月5日
【代表者】小林 茂
【資本金】701億円（2024年3月現在）
【売上高】5,789億円（連結 2024年3月期）
【従業員数】単独：4,775名（臨時：737名） 連結：19,540名（臨時：2,791名）※2024年3月現在（臨時：2023年度平均）
【本社所在地】愛知県名古屋市瑞穂区須田町2番56号
【その他事業所】東京、大阪、愛知、石川、札幌、宮城、富山、広島、香川、福岡
【事業内容】がいしなど電力関連機器、自動車排ガス浄化用をはじめとする各種産業用セラミック製品、特殊金属製品の製造販売
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