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高速/精密メカニズム技術顧問

年収:800万 ~ 1200万

採用企業案件

採用企業

LG Japan Lab株式会社

  • 神奈川県

    • 資本金300百万円
    • 会社規模101-500人
  • 電気・電子
  • 機械
  • 化学・石油
部署・役職名 高速/精密メカニズム技術顧問
職種
業種
勤務地
仕事内容 半導体市場の成長によって、Adavanced Package工程で高速/精密装置の技術要求のレベルが高くなっています。
弊社では、精密メカニズム分野関連の生技院内部の技術力量は保有していますが、
高速装置関連の技術の能力は不足している状況であり、
日本国内の高速装置業社出身の技術顧問を活用し、高速、 精密メカニズム技術力のレベルを上げて行きたいと考えております。
高速メカニズム分野に経験が長い人材をお招きし、関連する技術指導を行って頂きたいと考えております。

業務内容は以下となります。
1)半導体高速Pick & Place装置、TC Bonding装置に関する技術指導
2)半導体パッケージング工程 FC、TC Bonderの開発に関するアドバイス
*機構設計、 制御、S/W開発を含む
応募資格

【必須(MUST)】

SMT(Suface Mount Technology) 高速チップマウンター or 半導体パッケージング工程の高速FC(Flip Chip) Bonder
及びTC(Thermal Compressive) Bonder、高速Die Bonde開発の経験30年以上

【歓迎(WANT)】

韓国出張が可能で、高速/精密Gantry Systemの開発の経験をお持ちの方


受動喫煙対策

屋内禁煙

更新日 2024/10/22
求人番号 3977597

採用企業情報

LG Japan Lab株式会社
  • LG Japan Lab株式会社
  • 神奈川県

    • 資本金300百万円
    • 会社規模101-500人
  • 電気・電子
  • 機械
  • 化学・石油
  • 会社概要

    【設立年月日】2010年9月1日
    【代表者】吳 彰浩
    【資本金】3億円
    【本社所在地】神奈川県横浜市西区高島1丁目2番13号 LG YOKOHAMA INNOVATION CENTER 7F
    【その他事業所】京都研究所:京都府京都市下京区中堂寺南町134番地

    【事業内容】
    1.電子・電気機械器具製品の技術開発及び研究
    2.前号に付帯する一切の事業

    【当社について】
    LG Japan Lab株式会社は、LGグループの日本での融合・複合の技術研究及び開発における未来準備拠点です。
    幅広い産業が存在し、高い技術水準を持つエンジニアが集まる日本で、R&DとOpen Innovationを通じて、
    世界中の人々に幸せな社会をもたらす最先端技術の開発を行っています。

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