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インクジェットヘッドデバイスの生産技術(組立技術)【量産化推進、量産課題の解決】

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セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社

  • 長野県

    • 資本金53,204百万円
    • 会社規模5001人以上
  • 機械
部署・役職名 インクジェットヘッドデバイスの生産技術(組立技術)【量産化推進、量産課題の解決】
職種
業種
勤務地
仕事内容 【会社の紹介】
セイコーエプソンは、インクジェットプリンターを始めとするプリンターや、プロジェクター、パソコン、スキャナーといった情報関連機器、水晶振動子(クォーツ)、半導体などの電子デバイス部品の製造等、お客様が本当に必要としている「良い商品・サービス」をお客様のそばで発想・提供することを理念に掲げるグローバルメーカーです。

【業務内容】
インクの吐出部分であり核となるインクジェットヘッドデバイスの生産技術(組立技術)業務を担っていただきます。
対象製品は、国内・海外拠点における新製品(コンシューマー・オフィス・商業・産業用プリンター、外販)向けインクジェットヘッドデバイスとなります。

①仕様・構造検討および試作・評価の実施
 インクジェットヘッドの仕様・構造の検討から評価までを行い、量産化を推進する。
②生産設備を含む量産工程設計および立上げと目標品質・コスト・納期の達成
 機械装置や治工具の仕様検討から導入、立上げ、量産に向けた条件出し等を、関係部門を巻き込みながら推進する。
③量産インクジェットヘッドの目標品質・コスト・納期の確保
 生産工程の立上げ後も、量産課題に対して工程・装置の改善・改良を行う。

【魅力・やりがい】
・「インクジェット技術で世の中を変える」想いのもと、インクジェットプリンティング技術を、従来の印刷領域(紙)から商業・産業等様々な領域へ拡大することで、社会課題の解決につながるものと期待をされています。この期待に応えることができる当社のインクジェットヘッドの、量産化推進と目標品質の確立に最前線で取り組むことができます。
・当社が生み出した次世代を担うインクジェットプリンティング技術を用いたプリントヘッドの商品化に携わることができ、高精度MEMS加工技術や高精度自動組立技術に関する知識・知見を積むことができます。
・国内のみならず海外の製造拠点での業務を通して、ワールドワイドなビジネス経験を積むことができます。

【選考プロセス】
・ご応募 → ビズリーチ上の情報を元にした書類選考 → カジュアル面談 → 正式エントリー → 面接2-3回(回数は前後します)→ 内定
※基本的にはすべてWeb実施です。(一部例外あり)
応募資格

【必須(MUST)】

下記の何れかの要件を満たす方。
・製造技術業務、もしくは設備技術業務経験のある方
・製品設計、もしくは生産技術の業務経験があり、特に機械・電気電子系の知見をお持ちの方


【歓迎(WANT)】

・精密機器組立等の技術・装置に関わる業務経験および基礎知識をお持ちの方
・精密機器(電子機器、産業機器)メーカー等における品質保証業務経験のある方
・英語、中国語でのコミュニケーションができる方



アピールポイント 自社サービス・製品あり 日系グローバル企業 上場企業 従業員数1000人以上 シェアトップクラス 創立30年以上 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 教育・研修制度充実 資格支援制度充実 Uターン・Iターン歓迎 地域活性化事業
受動喫煙対策

屋内禁煙

更新日 2024/10/29
求人番号 3983834

採用企業情報

セイコーエプソン株式会社
  • セイコーエプソン株式会社
  • 長野県

    • 資本金53,204百万円
    • 会社規模5001人以上
  • 機械
  • 会社概要

    【代表者】代表取締役社長 小川 恭範
    【資本金】532億400万円
    【従業員数】連結74,464名/単体13,083名(2024年3月31日現在)
    【売上高】連結 13,139億円(2024年3月期)
    【本社所在地】長野県諏訪市大和
    【その他事業所】東京・山形・北海道・大阪
    【グループ会社】80社(当社を含む)国内19社、海外61社(2022年3月31日現在)

    【事業内容】
    ■プリンター事業(オフィス向け、SOHO・ホーム向け、業務用途(金融、物流、小売店、流通業))
    ■プロフェッショナルプリンティング事業(フォト・グラフィックス向け、サイネージ向け、ラベル向け、テキスタイル向け、インクジェットプリントヘッド)
    ■ビジュアルプロダクツ事業(プロジェクター、スマートアイウエア)
    ■ウエアラブル機器事業(ウオッチ)
    ■マニュファクチャリングソリューションズ事業(産業用ロボット、小型射出成型機)
    ■マイクロデバイス事業(水晶デバイス、半導体)
    ■その他事業(微細合金粉末、表面処理加工)

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