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半導体デバイス研究開発

年収:800万 ~ 1300万

採用企業案件

採用企業

日本サムスン株式会社

  • 東京都

    • 資本金8,330百万円
    • 会社規模101-500人
  • 専門商社
部署・役職名 半導体デバイス研究開発
職種
業種
勤務地
仕事内容 最先端半導体デバイスに関する研究課題を提案し、その課題を解決するために、国内の大学や研究機関との産学連携を推進していただきます。

・連携先の大学や研究機関の研究設備を利用して、実験・評価を行う。
・研究課題を解決するために必要な様々な方法で情報収集を実施。
・研究成果について、特許と論文を作成。
応募資格

【必須(MUST)】

下記いずれかの分野にて、5年以上の研究開発経験を有すること。
・半導体デバイス(ロジック、メモリ)
・半導体プロセス全般

【歓迎(WANT)】

産学連携の経験を有する方、歓迎いたします。

アピールポイント 新規事業 フレックスタイム
受動喫煙対策

屋内禁煙

更新日 2024/11/19
求人番号 4014533

採用企業情報

日本サムスン株式会社
  • 日本サムスン株式会社
  • 東京都

    • 資本金8,330百万円
    • 会社規模101-500人
  • 専門商社
  • 会社概要

    【設立年】1975年
    【資本金】83億3,000万円
    【従業員数】492名(2023年11月期)
    【本社所在地】東京都港区港南2-16-14 品川グランドセントラルタワー10階


    ■日本サムスンについて
     日本サムスンは韓国に本社を置く、サムスン電子及びサムスンディスプレイの日本法人です。
     サムスン電子及びサムスンディスプレイにて製造している半導体及び
     有機EL Displayの販売・研究開発を行っております。

    ■研究開発について(Samsungデバイスソリューションズ研究所)
     日本サムスンの中で、研究開発を担っている部門がSamsungデバイスソリューションズ研究所です。
     次世代Deviceに関わる半導体・Display・Battery・電子部品材料等、幅広い分野で
     研究開発を行うことが私たちの役割です。
     半導体の材料や設備に関して日本は世界トップレベルの技術を有する企業・研究機関が多く、
     技術連携しながら相互の発展に努めております。
     特に近年先端半導体の需要の高まりによって、次世代System LSIや半導体
     後工程技術(Packaging技術)への注目が高まっております。
     私たちは素材、設備、Processすべてにおいて日本企業・研究機関と協業し
     次世代技術を日本から生み出し、世界に発信していくことを目指しております。

      <研究分野>
       System LSI、次世代半導体Package、半導体・Display材料
       半導体製造設備、電池、電子部品、TCAD Simulation

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