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部署・役職名 | ハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)要素技術開発 |
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職種 | |
業種 | |
勤務地 | |
仕事内容 |
・要素技術開発 ご経験により、①~③の業務内容をアサインします。 (面接内でご本人の希望とスキルをヒアリングし判断) ① 電子製品冷却技術開発 ② はんだ寿命設計技術 ③ チップレットパッケージ構造技術 |
労働条件 |
契約期間:期間の定め無 使用期間:無 就業時間:フレックスタイム制/標準労働時間8h コアタイム10時10分から14時25分 休日:週休2日制 残業:有 年収:400万円~1300万円 社会保険:健康保険、厚生年金、労災保険、雇用保険 屋内の受動喫煙対策:屋内禁煙、屋内原則禁煙(喫煙室あり) |
応募資格 |
【必須(MUST)】 業務内容①~③ごとに記載以下いずれかの業務経験がある方 ①空水冷技術に関する開発、設計、品保業務 ②ECU、半導体、電子部品、材料に関する開発、設計、生産技術、品保業務 ③半導体パッケージに関連する開発、設計、生産技術、品保業務 【歓迎(WANT)】 業務内容①~③ごとに記載①車載コンピューターの量産設計業務経験 ②はんだ冷熱需要設計、はんだ/合金開発、応力Sim実務経験 ③半導体および電子部品向け樹脂材料、Cuめっきやはんだなどの材料、構造や工程に携わる業務経験 ・TOEIC600点以上の英語力 |
リモートワーク | 不可 |
受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
更新日 | 2024/11/11 |
求人番号 | 4018144 |
採用企業情報
この求人の取り扱い担当者
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