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| 部署・役職名 | 自動車用アナログ半導体製品（モジュール）のパッケージ技術開発 |
|---|---|
| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
車載半導体（ASIC）のパッケージ実装開発業務 ・車載小型パッケージ開発 ・高放熱樹脂材料開発 ・パッケージ構造設計 |
| 労働条件 |
契約期間：期間の定め無 使用期間：無 就業時間：フレックスタイム制/標準労働時間8h コアタイム10時10分から14時25分 休日：週休2日制 残業：有 年収：400万円～1300万円 社会保険：健康保険、厚生年金、労災保険、雇用保険 屋内の受動喫煙対策：屋内禁煙、屋内原則禁煙（喫煙室あり） |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 ・半導体パッケージ材料開発や構造開発に携わっていた方【歓迎（WANT）】 ・車載半導体経験・OSAT活用経験 ・英語力（TOEIC600点以上） |
| リモートワーク | 不可 |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2024/11/11 |
| 求人番号 | 4018287 |
採用企業情報
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- 会社規模5001人以上
この求人の取り扱い担当者
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- メーカー
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- 自動車産業のOEM,Tier1を中心にスカウト活動をしております。自動車産業はCASEと言われる100年に1度の大変革期であり、自動車業界は大変な人手不足となっております。キャリアコンサルティングの知見を活かして求職者の皆様のキャリアアップのお手伝いをさせていただければ幸いです。
- (2024/04/09)
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