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【京都】IoTエッジプラットフォーム開発エンジニア（組込みソフトウェア / PaaS技術担当）
年収：応相談
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ミラクシアエッジテクノロジー株式会社
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- 資本金200百万円
- 会社規模101-500人
- ソフトウエア
- 半導体
| 部署・役職名 | 【京都】IoTエッジプラットフォーム開発エンジニア（組込みソフトウェア / PaaS技術担当） |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
【業務内容】 当社が手掛けるIoT関連製品において、組込みソフトウェアのプラットフォーム技術開発を担当していただきます。エッジデバイスとクラウドの連携を図り、ハードウェアリソースやSoCの知識を活用しながら、PaaSを実現するためのエッジ側のIoTプラットフォーム開発を担っていただきます。製品性能における中核技術の開発を担う重要な役割です。 ▼業務詳細 経験やスキルに応じて、以下の業務を担当していただきます。 ・組込みソフトウェアプラットフォーム技術開発 ・エッジデバイスとクラウドの連携を図るIoTプラットフォームの開発 ・ハードウェアリソースやSoCの知識を活用したPaaS実現のためのエッジ側開発 ・OS開発（Linux、リアルタイムOSなど） ・半導体デバイス（SoC、LSI）向けのSDK開発 ・商品システムアーキテクチャ設計 【関連製品】 スマートカメラやファクトリーオートメーション向けのPaaS製品 【仕事のやりがい】 最先端の技術開発に携わり、専門性を駆使して製品の中核機能に貢献できるポジションです。PaaSやクラウド技術の知見を活かし、次世代IoTの革新を実現する製品開発に携わることで、業界に新たな価値を創出する機会があります。 【入社後のキャリアパス】 ご自身のキャリアに合わせて、「高度専門職」や「プレイングマネージャー」といった役職を選択可能です。OJTに加え、特定分野に特化したセミナーやトレーニングを提供し、スキルアップを多角的に支援します。これにより、最先端技術に精通したエンジニアとして成長できる環境が整っています。 【部署のミッション】 スマート社会の実現に向けて、IoTを支える組込みソフトウェアの中核技術を開発することが使命です。エッジとクラウドを連携させること【業務内容】 当社が手掛けるIoT関連製品において、組込みソフトウェアのプラットフォーム技術開発を担当していただきます。エッジデバイスとクラウドの連携を図り、ハードウェアリソースやSoCの知識を活用しながら、PaaSを実現するためのエッジ側のIoTプラットフォーム開発を担っていただきます。製品性能における中核技術の開発を担う重要な役割です。 【募集背景】 IoT時代の急速な進展に伴い、当社製品の進化を支える組込みソフトウェアプラットフォーム開発の体制強化が必要となっています。事業拡大とともに、技術力を向上させる新メンバーを募集し、今後の市場ニーズに応えていきます。 |
| 労働条件 |
雇用形態：正社員 契約期間：期間の定め無 試用期間：あり（3ヶ月）※期間中の勤務条件に変更なし 就業時間：フレックスタイム制（所定労働時間8時間、コアタイム無し、休憩45分） 休日：土日、祝日、有給休暇（入社時即付与） 残業：あり 社会保険：健康保険、厚生年金、労災保険、雇用保険 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） その他：退職金、直営住宅制度、財形貯蓄制度、企業型確定拠出年金制度、慶弔見舞金制度、育児・介護休業制度、保養施設等完備 等 受動喫煙対策：敷地内禁煙（屋外喫煙可能場所あり） |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 下記いずれかのご経験お持ちの方・C/C++などの組み込み向けプログラミング言語での実務経験 ・OS（オペレーティングシステム）の理解と使用経験 ・マイクロコントローラやDSP制御に関する知識や実務経験 【歓迎（WANT）】 ・Linux環境でのクロスコンパイラ使用経験・プロジェクトマネージャー経験で、製品の高効率・高性能を実現し、顧客満足の向上に貢献することが期待されています。 |
| アピールポイント | 自社サービス・製品あり 日系グローバル企業 女性管理職実績あり 20代管理職実績あり 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 教育・研修制度充実 資格支援制度充実 |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2024/11/11 |
| 求人番号 | 4019075 |
採用企業情報
- ミラクシアエッジテクノロジー株式会社
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- 資本金200百万円
- 会社規模101-500人
- ソフトウエア
- 半導体
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会社概要
【設立年月日】1997年1月10日
【代表者】中澤 省吾
【資本金】2億円（Winbond Electronics Corporation 全額出資）
【従業員数】377名（2023年11月1日現在）
【本社所在地】京都府長岡京市神足焼町1番地
【事業内容】
・車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、半導体設計及びソフトウェアとハードウェアを組み合わせたシステム設計
・半導体IP、ソフトウェアライブラリの開発、ライセンス販売
・モジュール製品の開発、製造、販売
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