転職・求人情報の詳細をご覧になる場合は会員登録（無料）が必要です
【京都】IoT向け画像センシングエンジニア（組込みソフトウェア開発・エッジプラットフォーム）
年収：応相談
採用企業案件
ミラクシアエッジテクノロジー株式会社
-
- 資本金200百万円
- 会社規模101-500人
- ソフトウエア
- 半導体
| 部署・役職名 | 【京都】IoT向け画像センシングエンジニア（組込みソフトウェア開発・エッジプラットフォーム） |
|---|---|
| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
【業務内容】 IoT向けの画像センシングデバイスおよびソリューションの仕様開発や、画像センシングを実現するエッジ組込みソフトウェアの設計・開発をご担当いただきます。IoT化やデジタル・トランスフォーメーション（DX）への需要拡大により、従来の画像技術は鑑賞や記録用途から、空間認識を目的としたセンシング技術へと進化しています。最先端の画像センシング技術とソフトウェア開発を通じ、製品価値向上を目指したイノベーションに取り組んでいただきます。 ▼業務詳細 ・画像センシングデバイス・ソリューションの仕様開発 ・スマートカメラやIoT向けエッジデバイスの組込みソフトウェア設計・開発 ・SoCやハードウェア資源に関する知識を活かした高性能ソリューションの実現 ・LinuxやリアルタイムOSを用いたシステムアーキテクチャ設計、業界標準規格（TRON、AUTOSARなど）の適用検討 【仕事のやりがい】 開発初期段階からプロジェクトに参画し、エッジセンシング技術の進化に貢献しながら最先端技術を習得できます。また、関係者とスキルや業務の難易度を共有し、リスクを理解した上でチャレンジを恐れず挑戦できる環境です。 【入社後のキャリアパス】 入社後は、キャリアに応じて「高度専門職」や「プレイングマネージャー」などの職種を選択することが可能です。また、OJTに加え、専門分野に特化したセミナーやトレーニングを通じてスキル強化を多角的にサポートし、最先端技術に対応できるエンジニアを目指せる環境です。 【部署のミッション】 当社のイメージング＋画像センシング分野において、新規技術の開拓を含めた技術の牽引を担っています。イメージング＋画像センシングのソリューションを開発し、非エンジニアリング事業（IPやライセンス事業）の開拓にも取り組んでいます。 【募集背景】 販売拡大に伴い、イメージング＋画像センシング技術を担うための体制強化を進めています。特に、3～5年後に現場を牽引できる人材を育成するため、即戦力となるエンジニアを募集しています。 |
| 労働条件 |
雇用形態：正社員 契約期間：期間の定め無 試用期間：あり（3ヶ月）※期間中の勤務条件に変更なし 就業時間：フレックスタイム制（所定労働時間8時間、コアタイム無し、休憩45分） 休日：土日、祝日、有給休暇（入社時即付与） 残業：あり 社会保険：健康保険、厚生年金、労災保険、雇用保険 諸手当：通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給） その他：退職金、直営住宅制度、財形貯蓄制度、企業型確定拠出年金制度、慶弔見舞金制度、育児・介護休業制度、保養施設等完備 等 受動喫煙対策：敷地内禁煙（屋外喫煙可能場所あり） |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 下記いずれかの経験お持ちの方・電子画像機器/電子カメラの組込みソフトウェア開発経験 ・画像処理/画像センシング(AI含む)のソフトウェア開発経験 【歓迎（WANT）】 ・開発テーマのプロジェクトリーダー経験 |
| アピールポイント | 自社サービス・製品あり 日系グローバル企業 女性管理職実績あり 20代管理職実績あり 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 教育・研修制度充実 資格支援制度充実 |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2024/11/11 |
| 求人番号 | 4019079 |
採用企業情報
- ミラクシアエッジテクノロジー株式会社
-
- 資本金200百万円
- 会社規模101-500人
- ソフトウエア
- 半導体
-
会社概要
【設立年月日】1997年1月10日
【代表者】中澤 省吾
【資本金】2億円（Winbond Electronics Corporation 全額出資）
【従業員数】377名（2023年11月1日現在）
【本社所在地】京都府長岡京市神足焼町1番地
【事業内容】
・車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、半導体設計及びソフトウェアとハードウェアを組み合わせたシステム設計
・半導体IP、ソフトウェアライブラリの開発、ライセンス販売
・モジュール製品の開発、製造、販売
転職・求人情報の詳細をご覧になる場合は会員登録（無料）が必要です