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【京都】MBD技術を活用した車載ソフトウェア構成管理エンジニア

年収:応相談

採用企業案件

採用企業

ミラクシアエッジテクノロジー株式会社

  • 京都府

    • 資本金200百万円
    • 会社規模101-500人
  • ソフトウエア
  • 半導体
部署・役職名 【京都】MBD技術を活用した車載ソフトウェア構成管理エンジニア
職種
業種
勤務地
仕事内容 【業務内容】
当社の車載機器製品開発におけるソフトウェアの構成管理と継続的インテグレーション開発環境の構築・運用をご担当いただきます。先進運転支援システムやAVナビゲーションシステムにおいて、開発の初期フェーズから参画し、最新のモデルベース開発(MBD)技術を駆使して、量産技術を担います。自動化されたテスト・デプロイメントシステムの構築や、ソフトウェアのバージョン管理を最適化することで、車載機器の安定したソフトウェア更新を
実現します。

▼業務詳細
・ソフトウェア構成管理とバージョン管理の効率化
・継続的インテグレーション(CI)環境の構築と運用
・モデルベース開発(MBD)技術を活用した量産技術の支援およびプロセス改善
・自動化されたテスト・デプロイメントシステムの設計・導入による効率的な更新フローの実現
・車載機器のソフトウェア更新プロセスの設計・管理

【仕事のやりがい】
最先端のモデルベース開発(MBD)技術を活用し、車載製品開発の初期段階から携わることで、開発環境やプロセス改善に貢献できます。さらに、自動化やCIの導入を通じて、製品品質向上や市場競争力の強化に直接寄与する実感を得ることができます。

【入社後のキャリアパス】
入社後は、キャリアに応じて「高度専門職」や「プレイングマネージャー」などの職種を選択することが可能です。また、OJTに加え、専門分野に特化したセミナーやトレーニングを通じてスキル強化を多角的にサポートし、最先端技術に対応できるエンジニアを目指せる環境です。

【部署のミッション】
当社は、最先端の車載ソフトウェア技術を活用し、安全で効率的な運転支援機能や車載ナビ機能を提供しています。車載ソフトウェアのインテグレーションや継続的な開発環境の整備を通じて、製品の品質向上と効率化を実現し、顧客価値の向上に貢献することが求められています。

【募集背景】
車載機器の高度化と量産技術の要求に伴い、継続的インテグレーション開発環境の構築を担う即戦力の人材を募集しています。
労働条件 雇用形態:正社員
契約期間:期間の定め無
試用期間:あり(3ヶ月)※期間中の勤務条件に変更なし
就業時間:フレックスタイム制(所定労働時間8時間、コアタイム無し、休憩45分)
休日:土日、祝日、有給休暇(入社時即付与)
残業:あり
社会保険:健康保険、厚生年金、労災保険、雇用保険
諸手当:通勤手当(会社規定に基づき支給)、残業手当(残業時間に応じて別途支給)
その他:退職金、直営住宅制度、財形貯蓄制度、企業型確定拠出年金制度、慶弔見舞金制度、育児・介護休業制度、保養施設等完備 等
受動喫煙対策:敷地内禁煙(屋外喫煙可能場所あり)
応募資格

【必須(MUST)】

下記いずれかのご経験お持ちの方
・C/C++による組込みソフトウェア開発経験
・Linux環境での開発経験

【歓迎(WANT)】

・成管理環境(Git)、CI環境(GitLab/GitHubActions等)、静的解析環境(QAC等)の構築、運用、保守経験
・CI環境を用いたソフトウェア開発リリースのマネジメント経験
・成管理環境(Git)、CI環境(GitLab/GitHubActions等)、静的解析環境(QAC等)の構築、運用、保守経験
・CI環境を用いたソフトウェア開発リリースのマネジメント経験

アピールポイント 自社サービス・製品あり 日系グローバル企業 女性管理職実績あり 20代管理職実績あり 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 教育・研修制度充実 資格支援制度充実
受動喫煙対策

屋内禁煙

更新日 2024/11/11
求人番号 4019087

採用企業情報

ミラクシアエッジテクノロジー株式会社
  • ミラクシアエッジテクノロジー株式会社
  • 京都府

    • 資本金200百万円
    • 会社規模101-500人
  • ソフトウエア
  • 半導体
  • 会社概要

    【設立年月日】1997年1月10日
    【代表者】中澤 省吾
    【資本金】2億円(Winbond Electronics Corporation 全額出資)
    【従業員数】377名(2023年11月1日現在)
    【本社所在地】京都府長岡京市神足焼町1番地

    【事業内容】
    ・車載/産業/民生分野向けの組込みソフトウェア開発、半導体設計及びソフトウェアとハードウェアを組み合わせたシステム設計
    ・半導体IP、ソフトウェアライブラリの開発、ライセンス販売
    ・モジュール製品の開発、製造、販売

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