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【大阪府（門真）】先端パッケージ材料向け実装評価技術開発【PID　電子材料事業部】

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パナソニックインダストリー株式会社

部署・役職名	【大阪府（門真）】先端パッケージ材料向け実装評価技術開発【PID　電子材料事業部】
職種	研究・開発
業種	電気・電子機械
勤務地	大阪府
仕事内容	●担当業務と役割当事業部が保有しているコア技術は、熱硬化性樹脂の材料設計技術です。近年、商品に要求される機能は高度かつ複雑化しているため、材料設計における材料評価/高度解析技術の重要性が高まっています。特に、次世代パッケージ向け材料を開発し事業領域を拡大するため、実装評価技術に関する幅広い知識と経験を持った技術者を必要としています。未来のパッケージを支える新規材料開発および商品化に貢献して頂きたいです。 ●具体的な仕事内容・次世代パッケージ向け実装評価技術開発および現行パッケージ材料の実装/解析評価を行います。・国内（門真、郡山、四日市）および海外の自社事業所技術者と連携し、海外を含む顧客対応/顧客ニーズ調査/技術マーケティング活動を行います。 ●この仕事を通じて得られること・材料で社会基盤を支えている達成感を得ることができます。（材料の性能向上により省エネルギー/省電力機器の実現に貢献　等）・世界のリーディングカンパニーとの信頼関係を築き、人脈を構築することができます。
労働条件	【昇給・賞与】昇給：年1回（4月）賞与：年2回（7月、12月）【諸手当】通勤手当（会社規定に基づき支給）超勤手当育英補助給付金 ※管理職は支給対象外【休日・休暇】完全週休2日制（土曜日・日曜日）祝日年末年始/夏季年次有給（初年度22日※4月入社の場合）慶弔・節目休暇育児休業　ほか【福利厚生】各種社会保険完備（雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険）持株制度財形貯蓄制度企業年金制度 ■キャリア入社者の住宅施策 ※当社基準に該当する方のみ └入社後14年間、家賃の約35～65％を会社が負担 ■人材開発育成（一例） └スキルチャレンジ大学：集中的にスキル取得に取り組む研修制度 └海外トレーニー制度：海外会社・教育機関での研修制度 └MBA留学制度：国内外の大学院への留学制度 ■ワーク＆ライフサポートプログラム └ファミリーサポート制度：配偶者の出産、看護、子の学校行事等で取得できる休暇制度 └チャイルドプラン休業制度：不妊治療のために通算365日休業できる制度 └ワーク＆ライフサポート制度：育児、介護のための短時間勤務制度 └育児応援カフェポイント／介護応援カフェポイント：育児や介護費用の一部を会社が補助 └MBA留学制度：国内外の大学院への留学制度
応募資格	【必須（MUST）】電子基材およびICに関する技術開発の経験【歓迎（WANT）】・有機材料、高分子材料、有機無機複合材料の何れかに関する研究開発経験・材料物性評価、分析スキル・LINUX OS、各種プログラミング言語(Python等)に関するスキル・他部門、周囲とコミュニケーションがスムーズにとれる・積極的に自ら研究テーマや新規プロジェクトの提案ができる・能動的、主体的に活動し、最後までやり遂げる強い意志(やる気)をお持ちの方
アピールポイント	日系グローバル企業女性管理職実績あり上場企業従業員数1000人以上創立30年以上年間休日120日以上産休・育休取得実績あり教育・研修制度充実資格支援制度充実
リモートワーク	可「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります
受動喫煙対策	喫煙室設置
更新日	2024/11/15
求人番号	4046214

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