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電子回路基板材料の商品開発・材料設計

年収：応相談

採用企業案件

採用企業

部署・役職名	電子回路基板材料の商品開発・材料設計
職種	研究・開発回路・実装設計
業種	電気・電子機械
勤務地	福島県
仕事内容	●担当業務と役割・主な担当業務は、電子機器向け基板材料に関する、「商品開発・量産プロセス設計」になります。　・顧客技術動向から要求特性を把握し、シミュレーション・評価チームと設計目標を検証、要素技術開発チームと連携し樹脂設計開発を行い、製造部門・工法開発チームと協働で量産プロセス設計を行います。多くの部署と連携・取りまとめし、お客様のニーズに応えるべく開発テーマを力強く牽引していく事が、商品開発課の役割です。 ●具体的な仕事内容・樹脂複合材料の配合設計、シーズ調査・各種分析装置（熱分析、表面分析など）の知識およびそれらの装置を活用した要因分析・開発材料の量産化に向けた工程設計と製造技術確立・顧客対応および折衝（技術報告、報告資料作成、技術対応） ●この仕事を通じて得られること・先端電子機器の発展に貢献している実感を得ることができ、自身の頑張りがあらゆる社会の発展に繋がります。・日本を代表する企業で、世界の半導体産業に貢献する貴重な経験を積むことができます。市場に新たなソリューションを提案する商品開発課は、半導体産業における中心的存在として活躍できるポジションです。・海外半導体メーカーとの折衝や海外拠点メンバーとの連携　さらに　開発プロジェクトの推進などを通じて、広い視野と高い視点をもった考え方を養う事ができます。
労働条件	【昇給・賞与】昇給：年1回（4月）賞与：年2回（7月、12月）【諸手当】通勤手当（会社規定に基づき支給）超勤手当育英補助給付金 ※管理職は支給対象外【休日・休暇】完全週休2日制（土曜日・日曜日）祝日年末年始/夏季年次有給（初年度22日※4月入社の場合）慶弔・節目休暇育児休業　ほか【福利厚生】各種社会保険完備（雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険）持株制度財形貯蓄制度企業年金制度 ■キャリア入社者の住宅施策 ※当社基準に該当する方のみ └入社後14年間、家賃の約35～65％を会社が負担 ■人材開発育成（一例） └スキルチャレンジ大学：集中的にスキル取得に取り組む研修制度 └海外トレーニー制度：海外会社・教育機関での研修制度 └MBA留学制度：国内外の大学院への留学制度 ■ワーク＆ライフサポートプログラム └ファミリーサポート制度：配偶者の出産、看護、子の学校行事等で取得できる休暇制度 └チャイルドプラン休業制度：不妊治療のために通算365日休業できる制度 └ワーク＆ライフサポート制度：育児、介護のための短時間勤務制度 └育児応援カフェポイント／介護応援カフェポイント：育児や介護費用の一部を会社が補助 └MBA留学制度：国内外の大学院への留学制度
応募資格	【歓迎（WANT）】・半導体又はプリント配線市場経験もしくは樹脂設計・開発業務経験・自ら主体的に開発テーマに取組み、PDCAを回して業務推進出来る方・データ分析や統計の知識およびシミュレーション解析経験のある方・熱硬化性樹脂、フィラーなど原材料の専門知識がある方・新製品開発における顧客対応の経験がある方・グローバルでの社内外（顧客、関連部署）とのコミュニケーション、折衝能力がある方・周囲とコミュニケーションがスムーズにとれる・他の研究・技術をリスペクトし、常に学ぶことができる・積極的に自ら研究テーマや新規プロジェクトの提案ができる・チームマネジメントに関し、積極的にリーダーシップが取れる・能動的、主体的に活動し、最後までやり遂げる強い意志(やる気)をお持ちの方
アピールポイント	日系グローバル企業女性管理職実績あり上場企業従業員数1000人以上創立30年以上年間休日120日以上産休・育休取得実績あり教育・研修制度充実資格支援制度充実完全土日休みフレックスタイム
受動喫煙対策	喫煙室設置
更新日	2024/11/26
求人番号	4077939

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