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【半導体製造用超精密金型の設計エンジニア】東証プライム上場※半導体の“モールディング”において世界トップクラスのシェア※京都勤務
年収：応相談
採用企業案件
TOWA株式会社
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- 資本金8,969百万円
- 会社規模501-5000人
- 半導体
- 機械
| 部署・役職名 | 【半導体製造用超精密金型の設計エンジニア】東証プライム上場※半導体の“モールディング”において世界トップクラスのシェア※京都勤務 |
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| 職種 | |
| 業種 | |
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| 仕事内容 |
【企業概要】 当社は東証プライム上場の半導体製造装置・超精密金型メーカーです。 半導体製造工程の“モールディング”において、世界トップクラスのシェアを誇っています。 海外売上比率80％以上でグローバルに事業を展開しておりますが、社員数約600名ということもあり少数精鋭でそれぞれ1人ひとりが会社やチームの柱となって、活躍できるステージがあります。 役職や年齢に関係なく意見が言え、仕事を進められる社風もあり、常に新規事業の立ち上げや製品の改善、開発など新しいイノベーションが起きています。 【募集背景】 業績好調ということもあり増員が必要、また次世代技術の開発に向けて組織力を高めるために、「金型設計エンジニア」を募集する運びとなりました。 弊社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマホ、自動車、LED証明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。 国内外問わない様々な業種の顧客と繋がって、弊社の未来を支える事業の柱を一緒に創り上げていきましょう。 【業務内容】 半導体製造装置に搭載する半導体樹脂封止（モールディング）用の超精密金型の設計業務をお任せいたします。 ・ユーザ様要求に応じる設計 お客様との設計仕様打合せ（国内、海外） 前設計（検討、組図作成）または後設計（加工図面、データ作成、設計補助）業務 成形評価またはチェックモールド ・業務習熟度UPに合わせて、要素開発にも取り組んでいただきます ※使用CAD・・・Solid Works（３D） 【魅力】 世界トップクラスの半導体封止技術を実現する金型の設計を担っていただきます。 常に進化し続ける半導体業界において、お客様に必要とされる金型の設計は都度オーダーメードやアレンジも必要とされ、設計者としてやりがいのある仕事です。 納期やコストなど制約もある中で、自ら考えたアイデアが形になったときには達成感があります。 少人数のチームで設計を進めていくため、アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけます。ご自身が設計した金型が自社の工場で直接稼働することを最終確認できる環境は大きな魅力です。 |
| 労働条件 |
【勤務時間】08：30～17：30（実働8時間・休憩1時間） 【勤務場所】京都東事業所（京都府綴喜郡宇治田原町） 【休日・休暇】年間123日（＋一斉年次有給休暇取得日2日） 【昇給・賞与】昇給：年1回、賞与：年2回（夏季・冬季） 【福利厚生】 通勤手当：会社規程に基づき支給、残業手当：残業時間に応じて別途支給、退職金：有り（確定給付企業年金、選択制企業型確定拠出年金、株式報酬制度）、社会保険：完備、その他：共栄会、慶弔見舞金、制服貸与、社員食堂（295円／食）・喫茶コーナー、社員持株会、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険（GLTD）、福利厚生倶楽部（リロクラブ）法人会員、独身寮、ノー残業デー、クラブ活動（グラウンド・テニスコート・フットサルコート有）、ヘルスケアルーム 【受動喫煙対策】屋内禁煙 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 CADを用いた設計経験普通自動車運転免許（AT限定可） 【歓迎（WANT）】 3DCADを用いた設計経験金型設計経験 解析技術、物理・数学・材料力学（金属）の素養がある方 半導体製造後工程の業務経験 ビジネス英語（初級レベル：客先購入仕様書の内容確認、メールでのやり取り） ビジネス中国語（初級以上） ※ユーザ様との仕様打ち合わせや海外子会社での製作品確認等で語学のスキルがあれば、よりスムーズに業務遂行が可能です。 |
| アピールポイント | 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 教育・研修制度充実 上場企業 シェアトップクラス 自社サービス・製品あり 日系グローバル企業 女性管理職実績あり 創立30年以上 Uターン・Iターン歓迎 マネジメント業務なし |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2024/11/26 |
| 求人番号 | 4079546 |
採用企業情報
- TOWA株式会社
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- 資本金8,969百万円
- 会社規模501-5000人
- 半導体
- 機械
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会社概要
【設立】1979年4月17日
【代表者】代表取締役社長 岡田 博和
【資本金】89億6,926万1,572円
【売上高】504億717万円（連結） 417億153万円（単体）
【従業員数】623名・連結 1,985名 (2024年3月31日現在)
【本社所在地】京都市南区上鳥羽上調子町
【事業内容】
京都発、世界トップクラスの半導体モールディング・ソリューションカンパニー
１．半導体製造装置の開発・設計・製造および販売
２．半導体製造用精密金型の開発・設計・製造および販売
３．医療用プラスチック成形品の開発・設計・製造および販売
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