転職・求人情報の詳細をご覧になる場合は会員登録（無料）が必要です
FC－BGA半導体基板の先行開発
年収：800万 ～ 1000万
採用企業案件
LG Japan Lab株式会社
-
- 資本金300百万円
- 会社規模101-500人
- 電気・電子
- 機械
- 化学・石油
| 部署・役職名 | FC－BGA半導体基板の先行開発 |
|---|---|
| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
当社では、韓国本社と連携し半導体基板の材料や工程,工法に関する技術開発を進めております。 特に、半導体基板の分野に長い経験を持った専門家をお招きして、 次世代の半導体PKG基板の開発や生産性の向上を目標とし、更なる技術的な向上を進めたいと考えております。 【業務内容】 1. 半導体PKG基板の要素技術確保 ① Flip Chip Packageの素材・工程開発 ②微細パタン、ABF素材処理、Thick Core加工 ③Hole Plugging、信号低損失の表面処理 2. インターポーザー、次世代PKG技術開発 ①高密度パッケージ(2.nDインターポーザ)工程、設計技術開発 ②Embedding工法/技術開発 ③RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via) - Dielectric material, Dry Seeding, Plasma処理、露光 ④Fine Bump技術開発(Cu pillar,Solder cap) ⑤メッキ工(ディスミア/化学銅/電気銅) 3. Glass Core半導体基板 ①TGV用 Laser&Etching - Glass Seed形成, TGV Cu filling - Build up process on Glass Core - Glass 加工,表面処理の研究 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者① ABF素材の加工・露光・鍍金 ② Etching, SOP,Singulation, Cavity加工 ③ 露光機の運用やSAP工法の開発 【歓迎（WANT）】 【優遇条件】・Glass Core基板開発経験者 ・Fan out WLP/PLP工程技術経験者 ・関連経歴5年以上保有者 ・先進業者の経験者 - パッケージ、OSAT業者ーの経験者 |
| アピールポイント | 海外事業 完全土日休み 月平均残業時間20時間以内 |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2024/12/02 |
| 求人番号 | 4093982 |
採用企業情報
- LG Japan Lab株式会社
-
- 資本金300百万円
- 会社規模101-500人
- 電気・電子
- 機械
- 化学・石油
-
会社概要
【設立年月日】2010年9月1日
【代表者】吳 彰浩
【資本金】3億円
【本社所在地】神奈川県横浜市西区高島1丁目2番13号 LG YOKOHAMA INNOVATION CENTER 7F
【その他事業所】京都研究所：京都府京都市下京区中堂寺南町134番地
【事業内容】
1.電子・電気機械器具製品の技術開発及び研究
2.前号に付帯する一切の事業
【当社について】
LG Japan Lab株式会社は、LGグループの日本での融合・複合の技術研究及び開発における未来準備拠点です。
幅広い産業が存在し、高い技術水準を持つエンジニアが集まる日本で、R&DとOpen Innovationを通じて、
世界中の人々に幸せな社会をもたらす最先端技術の開発を行っています。
転職・求人情報の詳細をご覧になる場合は会員登録（無料）が必要です