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パワー半導体またはデジタル・アナログ半導体後工程(パッケージ)+電気検査工程における工程設計・生産システム設計・設備設計・工法の開発

年収:800万 ~ 1200万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 パワー半導体またはデジタル・アナログ半導体後工程(パッケージ)+電気検査工程における工程設計・生産システム設計・設備設計・工法の開発
職種
業種
勤務地
仕事内容 ・パワーカードにおける「革新的な生産技術開発」や「画期的な生産システムを織り込んだ生産ラインを構築・立上げ」
・デジタル・アナログ半導体(ASIC, ASSP等)の後工程において、他拠点への展開性を考慮した「生産システム設計」、「組付・検査工程設計」や「量産ラインの改善」

【業務詳細】
 ■パワーカードの生産技術開発(接合・成形・画像/電気特性検査等)
 ■ASICの生産技術開発(接合・成形・画像検査・電気検査等)
 ■生産ラインの立ち上げ(工程設計・設備計画)
 ■生産・情報SE業務(ネットワーク構築・IoT・画像解析)
 ■生産ラインの維持・管理・改善
 ■他拠点展開の計画・推進・管理
応募資格

【必須(MUST)】

生産技術業務の経験がある方(主に生産ライン工程設計、生産技術開発の経験がある方)
※半導体に関する教育・育成は入社後に身に着けていただくためため、他製品・他業界からの応募も歓迎です。
 実際に、自動車部品業界経験者等、半導体以外の業界からの入社者も活躍している職場です。



【歓迎(WANT)】

【生産技術業務に3年以上の経験がある人で以下の業務のいずれかを経験されている方】
  ■生産ライン立上げ
   (工程設計・設備計画・導入)
  ■製品・生産技術開発
  ■生産システム開発・導入
  ■半導体後工程(パッケージ)開発
  ■電機・電子・半導体部品設計
  ■表面処理(レーザ)
  ■ビッグデータを用いたデータ処理
  ■機械学習を用いた画像、データ判定
  ■統計的品質管理手法(SQC)
  ■接合(はんだ・超音波・ダイボンド・ワイヤボンド等)
  ■成形(熱硬化樹脂)
  ■検査技術(画像・電気検査)
  ■海外での生産技術業務

 
受動喫煙対策

屋内禁煙

更新日 2024/12/04
求人番号 4118684

採用企業情報

この求人の取り扱い担当者

  • 3.31
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    • 東京都
    • 神奈川大学
  • メーカー
    • ※12/13有休※ モビリティ領域の企業様を多数担当 国内主要モビリティメーカーを初め、外資系を含めたTier1,2メーカーまで幅広くご紹介可能 職種範囲は「研究開発」「生産技術」「品質」「営業・マーケティング」など様々 ご相談も含め、是非ともお声がけくださいませ!
    • (2024/12/02)

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