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自動車用アナログ半導体製品（モジュール）のパッケージ技術開発

年収：800万 ～ 1200万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 自動車用アナログ半導体製品（モジュール）のパッケージ技術開発
職種
業種
勤務地
仕事内容 車載半導体（ASIC）のパッケージ実装開発業務
・車載小型パッケージ開発
・高放熱樹脂材料開発
・パッケージ構造設計
応募資格

【必須（MUST）】

半導体パッケージ材料開発や構造開発に携わっていた方

【歓迎（WANT）】

・車載半導体経験
・OSAT活用経験
・英語力（TOEIC600点以上）

　
受動喫煙対策

屋内禁煙
更新日 2024/12/04
求人番号 4118708

採用企業情報

この求人の取り扱い担当者

  • 3.31
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    • 東京都
    • 神奈川大学
  • メーカー
    • ※12/13有休※ モビリティ領域の企業様を多数担当 国内主要モビリティメーカーを初め、外資系を含めたTier1,2メーカーまで幅広くご紹介可能 職種範囲は「研究開発」「生産技術」「品質」「営業・マーケティング」など様々 ご相談も含め、是非ともお声がけくださいませ！
    • (2024/12/02)

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