転職・求人情報の詳細をご覧になる場合は会員登録（無料）が必要です
品質管理部 半導体関連 パッケージ部材品質管理 エンジニア
年収：応相談
採用企業案件
Rapidus株式会社
-
- 資本金7,346百万円
- 会社規模非公開
- 半導体
採用企業情報
- Rapidus株式会社
-
- 資本金7,346百万円
- 会社規模非公開
- 半導体
-
会社概要
【設立】2022年8月10日
【代表者】小池 淳義
【資本金】73億4,600万円
【本社所在地】東京都千代田区麹町4丁目1番地
【事業内容】
■半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売
■環境に配慮した省エネルギーの半導体及び半導体製造技術の研究、開発
■半導体産業を担う人材の育成・開発
転職・求人情報の詳細をご覧になる場合は会員登録（無料）が必要です