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| 部署・役職名 | 自動車用パワー半導体またはアナログ半導体素子のパッケージ工程における材料および加工技術の開発 |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
【業務の概要】 パワーモジュール、アナログ（ASIC）半導体のパッケージにおいて、 顧客要求、競合に対する競争力、量産性を実現する材料とその加工技術の開発を行うのが我々の仕事です。 【業務の詳細】 ・接合材料開発（焼結・はんだ材） ・加工技術開発（金属接合・洗浄・表面改質） ・絶縁樹脂材料開発 ・品質設計の検証および状態把握、耐久劣化の現象およびメカニズム解明 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 ・電気・電子・半導体部品およびパッケージ材料開発や加工技術開発【歓迎（WANT）】 【以下の業務に精通されている方】・金属材料 ・接合技術（はんだ・超音波） ・冶金、めっき、表面処理技術 ・有機材料、複合材料開発経験 ・成形（熱硬化樹脂） ・統計的品質管理手法（SQC） |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | 喫煙室設置 |
| 更新日 | 2024/12/06 |
| 求人番号 | 4137791 |
採用企業情報
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この求人の取り扱い担当者
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- コンサルティング メーカー 商社
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