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| 部署・役職名 | 【大阪府（門真）】半導体向けの先端封止材料の開発・設計【当社 電子材料事業部】 |
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| 仕事内容 |
●募集背景 世界的に半導体需要が高まり、さらなる高集積化が求められる中で、電子材料の進化は大きな鍵になってなってきています。当社の電子材料事業は、高周波用材料をはじめ社会の発展に寄与を提供し続けており、今後も電子材料の膨大なニーズに答えていきます。そのためには、電子材料事業の材料コア技術をベースに刻々と変化する社会に価値を提供し続けることを目指し、益々スピードアップして、お客様と共に新たな価値創造を展開していく業務領域を増やすために、新たなスキル・経験を持った人財を募集します。 ●担当業務と役割 ・主な担当業務は、半導体向け封止材料の要素技術開発です。 ●具体的な仕事内容 ・材料配合設計の要素技術開発 ・試作品評価（物性評価、信頼性評価） ・製品を構成する原材料サプライヤーとの交渉（新規材料合成依頼、サンプル依頼等） ・特許出願 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 【必須】・半導体市場向け材料開発 若しくは熱硬化性樹脂開発業務経験3年以上 【歓迎】 ・有機合成による新規樹脂開発経験のある方 ・データ分析や統計の知識 及びシミュレーション解析経験のある方 ・英語でのコミュニケーション経験がある |
| 受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
| 更新日 | 2024/12/10 |
| 求人番号 | 4145583 |
採用企業情報
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- 会社規模5001人以上
この求人の取り扱い担当者
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- メーカー メディカル エネルギー
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