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【大阪府(門真)】電子機器向けのプリント配線板用材料の開発・設計【当社 電子材料事業部】

年収:800万 ~ 1200万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 【大阪府(門真)】電子機器向けのプリント配線板用材料の開発・設計【当社 電子材料事業部】
職種
業種
勤務地
仕事内容 ●先行材料開発部のミッション
あらゆる社会に必要不可欠な半導体、その進化の一端を担っている電子材料として、今後ますますの発展が期待されています。社会の発展の為に顧客と共に新たな価値を創造する材料を提供することが先行材料開発部のミッションです。

●回路材料開発課のミッション
半導体の進化を担っている電子材料として、プリント配線板用材料があります。そのプリント配線板用材料の要素技術開発を行うのがミッションとなります。

●募集背景
世界的に半導体需要が高まり、さらなる高集積化が求められる中で、電子材料の進化は大きな鍵になってなってきています。当社の電子材料事業は、高周波用材料をはじめ社会の発展に寄与を提供し続けており、今後も電子材料の膨大なニーズに答えていきます。そのためには、電子材料事業の材料コア技術をベースに刻々と変化する社会に価値を提供し続けることを目指し、益々スピードアップして、お客様と共に新たな価値創造を展開していく業務領域を増やすために、新たなスキル・経験を持った人財を募集します。

●担当業務と役割
・主な担当業務は、電子機器向けプリント配線板用材料の要素技術開発です。

●具体的な仕事内容
・材料配合設計の要素技術開発
・試作品評価(物性評価、信頼性評価)
・製品を構成する原材料サプライヤーとの交渉(新規材料合成依頼、サンプル依頼等)
・特許出願

●職場の雰囲気
・年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談ができる活発な組織です。
・自ら提案すれば新しいことに挑戦できる職場です。
・チームワークを大切にし、皆でスピード感をもって業務に当たっています。

●キャリアパス
・初期配属の部署の仕事に留まらず、様々な職務を経験頂いて、総合的なスキルを身に着けるキャリアパスを用意しています。
・一方で、初期配属、若しくはその周辺での技術深化を目指すキャリアパスもあります。
職種の変更の範囲:当社業務全般
応募資格

【必須(MUST)】

【必須】
・半導体市場向け材料開発 若しくは熱硬化性樹脂開発業務経験3年以上

【歓迎】
・有機合成による新規樹脂開発経験のある方
・データ分析や統計の知識 及びシミュレーション解析経験のある方
・英語でのコミュニケーション経験がある

【人柄・コンピテンシー】
・周囲とコミュニケーションがスムーズにとれる
・柔軟性を備えた、論理的思考力のある方
・粘り強く、最後までやり遂げる強い意志をお持ちの方
・難しい課題に前向きに取り組めるチャレンジ精神のある方。

受動喫煙対策

その他

「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください
更新日 2024/12/10
求人番号 4145606

採用企業情報

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