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半導体設計_SRAM IP開発

年収：1000万 ～ 3000万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 半導体設計_SRAM IP開発
職種
業種
勤務地
仕事内容 「募集背景」
当社は、革新的なテクノロジーを駆使して市場をリードするファブレスICメーカーです。第一プロジェクトとして取り組んだマイニングチップの開発および製造受託が無事に成功し高い評価を受けています。これを受け、次なるステップとして最新のSRAM（Static Random Access Memory）技術を用いた製品開発を推進していくこととなりました。

そのため、SRAM IP設計の専門知識と経験を持つ優秀なエンジニアを募集しています。革新的なプロジェクトに参加し、最先端のテクノロジーを駆使して新しい価値を創造することに情熱を持つ方をお待ちしています。

「事業概要」
当社は、半導体ファブレス設計企業です。わずか1年半で、最先端プロセスノードである4nmのマイニングチップの開発に成功しました。現在は、さらに高度な性能を追求し、3nmでの開発に取り組んでいます。また、Web3の進展に応じて、ZKアクセラレーターの開発も進めており、そのテクノロジーは今後の市場で重要な役割を果たすことが期待されています。当社は常に最新のテクノロジーを追求し、それを駆使して革新的な製品を提供することを使命としています。お客様のニーズに応じた柔軟なソリューションを提供し、産業の発展に貢献していきます。技術力と革新への情熱を背景に、未来のデジタルエコシステムを牽引していく当社の取り組みにご期待ください。

「業務内容」
・SRAMアーキテクチャの設計
・回路設計
　SRAMセルのトランジスタレベルでの設計。
・レイアウト設計
　SRAMセルおよび周辺回路の物理レイアウト設計。
　レイアウトの面積、タイミング、および電力特性の最適化。
・シミュレーション/検証
・デザインレビューと改善
　デザインレビューの実施およびフィードバックの取り込み。設計の問題点の特定と改善策の提案。
・シリコンプロトタイピング
　実シリコンでの動作確認およびデバッグ。
・テープアウトサポート
　テープアウトプロセスのサポート。ファウンドリとの連携および製造プロセスの管理。
・ ドキュメント作成
　設計仕様書、テストプラン、シミュレーション結果のドキュメント作成。
　デザインフローやプロセスの改善提案のドキュメント化。
応募資格

【必須（MUST）】

〇必須経験・スキル
SRAM IP設計の経験：
　SRAM回路設計およびレイアウト設計の経験。
　SRAMメモリのアーキテクチャ設計の経験。
　テープアウトの経験があること。

アドバンスドノードでの開発経験：
　TSMCの先端プロセスノード（2nm～3nm）での設計経験。
　最新のプロセス技術に関する知識と経験。

シリコン検証：
　シリコン検証およびデバッグの経験。
　製造プロセスにおけるチップテストおよび評価の経験。

EDAツールの使用経験：
　Cadence、SynopsysなどのEDAツールの使用経験。
　回路シミュレーション、レイアウト設計ツールの操作経験。


回路設計スキル：
　アナログおよびデジタル回路設計の深い知識。
　メモリ設計の基本原理に関する知識。

システムレベル設計：
　システム全体の観点からメモリインターフェースの設計。
　パワーマネジメント、信号完全性の設計経験。

プログラミングスキル：
　スクリプト言語（Python、Perlなど）の経験。
　Verilog、VHDLなどのハードウェア記述言語の知識。

コミュニケーション：
　多国籍メンバーとの円滑なコミュニケーション。
　技術コミュニケーションが可能な英語力。
【求める人物像】
・高い目標・ターゲットに対して挑戦的に取り組める方
・スピード感を持って物事に取組める方

受動喫煙対策

その他

「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください
更新日 2024/12/10
求人番号 4146064

採用企業情報

この求人の取り扱い担当者

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