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組込/制御ソフトウェア開発エンジニア<半導体製造装置>

年収:800万 ~ 1200万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 組込/制御ソフトウェア開発エンジニア<半導体製造装置>
職種
業種
勤務地
仕事内容 ■半導体製造装置のソフトウェア開発をご担当いただきます。
労働条件 08:30 - 17:15(コアタイム 10:00 - 15:00)
雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険、企業保険、団体扱い保険、長期障害所得補償保険
通勤手当、時間外勤務手当(残業時間に連動して支給) 、他
財形貯蓄制度、住宅資金融資斡旋、利子補給、保養施設(軽井沢、箱根、ニセコ)、総合福利厚生サービス加入、寮・社宅(会社規定に基づく)、退職金、
年間123日/(内訳)完全週休2日制(土日祝)、※年末年始、年次有給休暇(初年度12日)、特別休暇(慶弔休暇・リフレッシュ休暇他)
※グループ共通
※勤務地により一部休日の振替変更があります。
応募資格

【必須(MUST)】

【必須要件】

■C言語でのソフトウェア開発経験がある方



【歓迎要件】

■組込、制御ソフトウェアの開発、実装の経験がある方

受動喫煙対策

その他

「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください
更新日 2024/12/17
求人番号 4164816

採用企業情報

この求人の取り扱い担当者

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