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【最大手グローバルPCメーカー】機構設計技術者
年収：800万 ～ 1400万
採用企業案件
レノボ・ジャパン合同会社
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- 会社規模非公開
- ソフトウエア
- ハードウエア
- 電気・電子
- 半導体
- その他
| 部署・役職名 | 【最大手グローバルPCメーカー】機構設計技術者 |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
【会社説明】 私たちは世界中で最も愛用されているノートPCを開発・販売しているグローバル企業です。 製品ラインナップはクライアントデバイス（モバイル、PC、タブレット、VR、会議用デバイス）から、インフラ関係（サーバー、ストレージ、HPC）、ソリューション＆サービスと幅広い分野でテクノロジーの恩恵を届けることをミッションとしております。 【募集概要】 Japan開発チームでは、弊社主力ノートPCのシステム統合および熱設計をリードする機械または熱ハードウェアエンジニアを募集しています。 ファンやヒートシンクなどの部品を3D CADで設計し、性能とユーザー体験のバランスを取る冷却ソリューションを開発する責任を担っていただきます。コンセプト設計から市場投入まで、さらに顧客のフィードバックを次世代製品に反映するプロセスに至るまで、中心的な役割を果たしていただきます。 ＊＊業務内容＊＊ - システム全体の最適化の為の機構設計 - 製品開発におけるチーム運営 - ME・ID・EEチームとの密な協業により、システムインテグレートされたサーマルデザインを開発します。 - 十分なSoCパフォーマンスと競争力のあるUX(表面温度・ファン騒音)をお客さまに提供します。 - サーマルパーツの機構設計 ● ファン、ヒートシンク、ヒートパイプ、ベイパーチャンバー、グラファイトシート ● Tool Go前のサーマルモックアップの作成とそれを用いた評価 ● 設計されたサーマルパーツがTDPを満たす事の確認 -海外の サーマルサプライヤーとの開発と品質維持のための協業 - ODM とのコミュニケーション - End-to-endの開発 - PoC > NPI > MP > 顧客の声への配慮 > 次世代製品へのフィードバック |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 - PC関連の機構設計業務の経験（5年以上）- 日本語（ビジネス） - 英語（ビジネス） - PCの機構設計に関する知識 - 複数の部門を束ねて開発を進めるリーダーシップ - 問題解決に対するオーナーシップ 【歓迎（WANT）】 - 海外ODMとMEパーツサプライヤとの協業- MEパーツの品質管理業務 - 3D CAD (CATIA V5) - CAE (CATIA V5) - Thermal simulation (Flotherm) |
| アピールポイント | 自社サービス・製品あり 外資系企業 女性管理職実績あり シェアトップクラス 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 管理職・マネージャー 完全土日休み フレックスタイム |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | 喫煙室設置 |
| 更新日 | 2024/12/18 |
| 求人番号 | 4169178 |
採用企業情報
- レノボ・ジャパン合同会社
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- 会社規模非公開
- ソフトウエア
- ハードウエア
- 電気・電子
- 半導体
- その他
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会社概要
【設立年月日】2005年4月28日
【本社所在地】東京都千代田区外神田四丁目14番1号
【事業内容】パーソナルコンピュータメーカー（PC製品等の研究・開発・販売・サービス）
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