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部署・役職名 | 先端パッケージにおけるHybrid Cu Bonding開発エンジニア |
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職種 | |
業種 | |
勤務地 | |
仕事内容 | 先端パッケージにおけるHybrid Cu Bondingプロセス開発をお任せします。 |
応募資格 |
【必須(MUST)】 半導体装置メーカーもしくは半導体デバイスメーカーでのプロセス開発経験【歓迎(WANT)】 下記プロセスのいずれかを経験・Hybrid Cu Bondingプロセス ・Hybrid Cu Bondingに関わる周辺プロセス(コーター・デべ、ドライエッチング、洗浄プロセス等)の プロセスインテグレーション |
アピールポイント | 完全土日休み フレックスタイム |
リモートワーク | 不可 |
受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
更新日 | 2024/12/18 |
求人番号 | 4170604 |
採用企業情報
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