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先端パッケージにおけるChip on Wafer開発エンジニア

年収:800万 ~ 1700万

採用企業案件

採用企業

日本サムスン株式会社

  • 東京都

    • 資本金8,330百万円
    • 会社規模101-500人
  • 専門商社
部署・役職名 先端パッケージにおけるChip on Wafer開発エンジニア
職種
業種
勤務地
仕事内容 先端パッケージにおけるThermal Compression Bonding(TCB)によるChip on Waferプロセス開発をお任せします。
応募資格

【必須(MUST)】

以下いずれか必須
・半導体装置メーカーでのプロセス開発経験
・半導体素材メーカーでのプロセス開発経験
・半導体デバイスメーカーでのプロセス開発経験

【歓迎(WANT)】

下記プロセスのいずれかを経験
・Thermal Compression BondingによるChip on Waferプロセス
・Thermal Compression BondingによるChip on Waferに関わる周辺プロセス(薄チップ加工、実装プロセス)のプロセスインテグレーション

アピールポイント 完全土日休み フレックスタイム
リモートワーク

不可

受動喫煙対策

屋内禁煙

更新日 2024/12/18
求人番号 4170612

採用企業情報

日本サムスン株式会社
  • 日本サムスン株式会社
  • 東京都

    • 資本金8,330百万円
    • 会社規模101-500人
  • 専門商社
  • 会社概要

    【設立年】1975年
    【資本金】83億3,000万円
    【従業員数】188名(2021年4月期)
    【本社所在地】東京都港区港南

    【事業内容】
    ■エレクトロニクス製品の輸入販売:半導体、有機EL Display等

    【当社について】
    ■日本サムスンの役割

    日本サムスンは韓国に本社を置く、サムスン電子 部品部門 及び サムスンディスプレイの日本法人です。

    日本市場において、日本のお客様とBest Partner-Shipを構築することが私たちの役割です。
    お客さまが必要とされる高性能の部品・製品を提供するだけでなく、積極的にソリューションを提案し、お客様の企業と製品の価値を高めることによって、お互いの成長の実現を目指します。

    ■取り扱い製品・部品群
     半導体(Memory, System LSI)やDisplay、LEDなどのエレクトロニクス製品を、日本のお客様に販売しています。

    <Memory>
    ・DRAM(スマホ等モバイル製品用、ゲーム用、車載用、テレビ等民生用、PC/サーバー用)
    ・NAND Flash(PC/サーバー用SSD、スマホ等モバイル製品用eMMC、車載用)

    <System LSI>
    ・Application Processor、Smart Card IC、DDI、CIS
    ・Foundry

    <Display>
    ・ゲーム用、 テレビ用、デジタルカメラ用、 携帯端末用、タブレット用、車載用

    <LED>
    ・照明用、テレビ用、車載用

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