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部署・役職名 | 【次世代パッケージ】半導体用粘着テープを用いるプロセスエンジニア |
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職種 | |
業種 | |
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仕事内容 |
粘着テープを用いるウエハ-の加工工程のプロセス開発をお任せします。 具体的には、材料メーカーや装置メーカーと協業し、次世代、次々世代のウエハー加工工程の開発を行っていただきます。 |
応募資格 |
【必須(MUST)】 スキル:テープ材料の組成と生産プロセス、使用プロセスに関する知識と経験経験:(テープ)材料メーカーでの製品開発の経験、半導体メーカーでのウエハプロセスの開発経験 |
アピールポイント | 完全土日休み フレックスタイム |
受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
更新日 | 2024/12/18 |
求人番号 | 4170763 |
採用企業情報
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