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光半導体パッケージ設計エンジニア

年収：800万 ～ 1000万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 光半導体パッケージ設計エンジニア
職種
業種
勤務地
仕事内容 ■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。



【具体的には】

・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案

・Feasibility実現性検討

・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積



【入社後のキャリア】

自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。
労働条件 09:00 － 17:45（コアタイム 10:00 － 14:45）

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金

通勤手当

借上げ社宅、ベネフィットステーション、株式給付制度、従業員持ち株会、財形貯蓄

年間128日／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝日・夏季・年末年始、有給休暇、慶弔休暇
応募資格

【必須（MUST）】

【必須要件】※以下の全てを満たす方

■3Dパッケージングに関する設計／製造プロセス／放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験

■下記いずれか1つの要件を満たす方

・光ファイバー／光導波路／光電デバイスに関する知見

・PCIeやSerdes等の高速I／Fに関するアプリケーションでのパッケージCAD設計経験

・低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への適用経験／知見



【歓迎要件】

■パッケージCAD設計、シグナルインテグリティー解析、光学特性解析、熱解析、光測定技術、シグナルインテグリティ評価技術システムインテグレーション技術

■光通信規格／標準の知識

■Projectマネージメント経験

■英語力（読み書きに支障ないレベル）

受動喫煙対策

その他

「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください
更新日 2025/01/08
求人番号 4236277

採用企業情報

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