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| 部署・役職名 | レーザー技術 |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
■同社にて、下記業務に従事いただきます。 【具体的には】 ・BAWフィルタの新規パッケージ開発・新規プロセス開発新規パッケージ開発プロジェクトリーダー ・CVD及びドライエッチング工法を活用した新規プロセス開発 |
| 労働条件 |
08:30 － 17:00（コアタイム 11:00 － 14:30） 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当（全額支給、時間外手当、超勤手当 退職金（DC確定拠出型年金）、株式関係制度、生活バックアッププラン、住居費補助制度（初期費用補助）、社員持株、単身赴任手当、単身赴任帰宅交通費 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日）、夏季休暇、年末年始、GW休暇、有給休暇（入社時より付与入社月により給付。2年目以降は25日付与、慶事休暇） |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 【必須要件】・プラズマ工程、ドライエッチング工程経験3年程度 |
| 受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
| 更新日 | 2025/01/17 |
| 求人番号 | 4259809 |
採用企業情報
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- メーカー
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- 大手メーカーを中心にIoT関連、機械学習などの案件が増加しております。 またそれ以外にも多くのメーカーでマネージャークラスの採用を積極的に行っております。
- (2019/11/26)
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