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部署・役職名 | デバイス開発エンジニア<金属蒸着> |
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職種 | |
業種 | |
勤務地 | |
仕事内容 |
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・この工程はリソグラフィー、エッチング、成膜、CMPと多岐にわたる工程があり、そのプロセスフロー設計を行う ・その試作したデバイスの特性評価を行い、設計メンバーと連携し、より最適な構造を模索する ・また並行し、より特性改善ができる新規デバイス構造をブレーンストーミングを行い、フィージビリティ検証と源流技術開発を行う ・開発活動の中で創出された技術のIP出願を積極的に行い、技術保護に努める ・基礎開発が完了した技術に関して、FE process部門に引継ぎを行う |
労働条件 |
08:30 - 17:00(コアタイム 11:00 - 14:30) 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当(全額支給、時間外手当、超勤手当 退職金(DC確定拠出型年金)、株式関係制度、生活バックアッププラン、住居費補助制度(初期費用補助)、社員持株 年間127日/(内訳)完全週休2日制(土日)、夏季休暇、年末年始、GW休暇、有給休暇(入社時より付与入社月により給付。2年目以降は25日付与、慶事休暇) |
応募資格 |
【必須(MUST)】 【必須要件】※下記全てをお持ちの方・SAWのプロセス開発経験8年以上 ・SAWデバイスの原理・特性の知識 ・全般的な半導体加工技術の知識 ・各プロセスを最適に組み合わせるプロセス設計スキル ・加工・製造装置の選定経験 ・IP出願経験 【歓迎要件】 ・簡単な英語でのコミュニケーション能力 |
受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
更新日 | 2025/01/17 |
求人番号 | 4259836 |
採用企業情報

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- メーカー
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- 大手メーカーを中心にIoT関連、機械学習などの案件が増加しております。 またそれ以外にも多くのメーカーでマネージャークラスの採用を積極的に行っております。
- (2019/11/26)
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