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| 部署・役職名 | 半導体後工程開発／量産化／海外OSAT関連業務＜マイコン、高速インターフェースIC＞ |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
■マイコン、高速インターフェースICの半導体後工程開発、 量産化業務、海外OSAT関連業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品開発のプロジェクトマネジメント ・半導体製造後工程（組立、検査）の生産戦略策定 ・テストハウス、OSATのローカルエンジニアとの検査仕様の調整、策定 ・製品の歩留解析や生産調整（OSAT出張対応） |
| 労働条件 |
08:30 － 17:00 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、超勤手当、育英給付金など 社宅、財形貯蓄、保養所、医療施設、企業年金制度など 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝日、夏季休暇（一斉年休含む）、年末年始、有給休暇、慶事休暇、長期節目休暇など |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 【必須要件】※以下のすべてを満たす方・海外業務経験 ・英語力（TOEIC600点以上） ・中国語力（会話できるレベル以上） ・半導体開発経験 （3年以上目安） ・半導体開発・製造の前工程・後工程の一般的知識 【歓迎要件】 ・プロジェクトマネジメント経験 ・データ分析の知識 ・品質一般知識 ・Microsoft製品（エクセル、ワード、パワーポイント等）のスキル ・ソフトウェア言語のスキル：：sed,awk,perl,Python ・英語：TOEIC750点以上 |
| 受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
| 更新日 | 2025/02/06 |
| 求人番号 | 4318053 |
採用企業情報
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- メーカー
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- 大手メーカーを中心にIoT関連、機械学習などの案件が増加しております。 またそれ以外にも多くのメーカーでマネージャークラスの採用を積極的に行っております。
- (2019/11/26)
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