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半導体製造装置(裏面研削関連/前工程向けウェーハ洗浄関連)のアプリケーションエンジニア

年収:900万 ~ 1100万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 半導体製造装置(裏面研削関連/前工程向けウェーハ洗浄関連)のアプリケーションエンジニア
職種
業種
勤務地
仕事内容 半導体製造装置のアプリケーションエンジニア

【具体的には】
半導体製造装置の
◇顧客への運用レシピの提案、技術サポート
◇装置導入前後のデモ、フィールドサポート
◇装置自体の評価、装置を用いた基礎実験
◇ウェハ洗浄のプロセス評価
労働条件 勤務地
・東京都八王子市

雇用形態 正社員
契約期間:期間の定め無し
試用期間 有り (6ヶ月)
試用期間に関する補足事項
待遇や条件等に変わりありません。

就業時間 08:30〜17:00

時間外労働 有り
【想定年収】655 万円〜1100 万円
※賞与、月間残業30時間分含む。
提示年収は能力・経験に応じて増減する場合があります。
当社規程より経験・能力・前職給与等を考慮いたします。

【給与改定、賞与等】
給与改定年1回、賞与年2回、住宅手当、家族手当、技術職手当、交通費全額支給等

【勤務時間】8:30~17:00(時間外勤務有り)

【給与改定、賞与、退職金等】
給与改定年1回、賞与年2回、退職金制度、住宅手当、家族手当、交通費全額支給等


【研修等】
階層別研修、人材育成研修、自己啓発制度(通信教育補助金あり)、無料e-ラーニング、OJT

【その他】
健康企業認定取得(東京金属健保 銀の認定)、育児支援は法令を上回る制度(育児休業最長3歳まで等)

休日休暇 土日祝休み(完全週休2日制)
休日休暇に関する補足事項
年間休日125日、年次有給休暇(入社時12日付与、最大20日付与)、完全週休2日制(土日)、祝日、長期休暇(平日5日連続取得可能)、慶弔休暇、特別休暇、介護休暇、介護休業、育児支援制度(育児休業、育児時短勤務、子の看護休暇)、Female休暇、リフレッシュ休暇
応募資格

【必須(MUST)】

・工学の知識を有し、挑戦意欲のある方

【具体的には】
◇メカトロニクスの総合的な知識を有する方
◇メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニアの経験のある方
◇加工プロセス開発の経験のある方 

【歓迎(WANT)】


・英語を話せる方

受動喫煙対策

その他

「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください
更新日 2025/02/11
求人番号 4330014

採用企業情報

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