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部署・役職名 | 【Electronic Component PKG】研究開発 |
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職種 | |
業種 | |
勤務地 | |
仕事内容 | 半導体パッケージ基板における研究開発 |
応募資格 |
【必須(MUST)】 下記いずれかの経験がある方■パッケージ基板に関する何かしらのご経験がある方 ■パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作・評価のご経験がある方 ■パッケージプロセスインテグレーションのご経験がある方 ■パッケージ基板の信頼性保証に関する手法立案等のご経験がある方 【歓迎(WANT)】 ■パッケージ基板に関する解析・分析機器の取扱い経験を有し原因追及できる方。■絶層間材、レジストに関する知識、経験がある方 ■めっきおよびエッチング薬品とその加工の経験がある方 ■個片化加工や穴あけレーザー加工の経験がある方 ■プリント配線板に関する知識がある方 ■ガラス基板に関する経験を有する方 |
アピールポイント | フレックスタイム |
リモートワーク | 不可 |
受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
更新日 | 2025/03/19 |
求人番号 | 4413642 |
採用企業情報

- 日本サムスン株式会社
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- 資本金8,330百万円
- 会社規模101-500人
- 専門商社
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会社概要
【設立年】1975年
【資本金】83億3,000万円
【従業員数】188名(2021年4月期)
【本社所在地】東京都港区港南
【事業内容】
■エレクトロニクス製品の輸入販売:半導体、有機EL Display等
【当社について】
■日本サムスンの役割
日本サムスンは韓国に本社を置く、サムスン電子 部品部門 及び サムスンディスプレイの日本法人です。
日本市場において、日本のお客様とBest Partner-Shipを構築することが私たちの役割です。
お客さまが必要とされる高性能の部品・製品を提供するだけでなく、積極的にソリューションを提案し、お客様の企業と製品の価値を高めることによって、お互いの成長の実現を目指します。
■取り扱い製品・部品群
半導体(Memory, System LSI)やDisplay、LEDなどのエレクトロニクス製品を、日本のお客様に販売しています。
<Memory>
・DRAM(スマホ等モバイル製品用、ゲーム用、車載用、テレビ等民生用、PC/サーバー用)
・NAND Flash(PC/サーバー用SSD、スマホ等モバイル製品用eMMC、車載用)
<System LSI>
・Application Processor、Smart Card IC、DDI、CIS
・Foundry
<Display>
・ゲーム用、 テレビ用、デジタルカメラ用、 携帯端末用、タブレット用、車載用
<LED>
・照明用、テレビ用、車載用
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