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半導体製造設備メンテナンスエンジニア　※スタッフクラス～リーダークラス

年収：800万 ～ 1100万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 半導体製造設備メンテナンスエンジニア　※スタッフクラス～リーダークラス
職種
業種
勤務地
仕事内容 （業務概要）
・半導体製造工程で使用される設備・施設関連ユニットおよび部品の修理、メンテナンス業務。

（業務詳細）
・半導体製造装置修理、プリント基板（PCB）のディスクリート半導体、分電盤機器の交換作業、ネジ加工等の機械加工　等

（工場や事業の詳細について）
・日系大手電機メーカーの工場から2019年に台湾にある世界有数の半導体メーカーグループとなり、三重県桑名市にて半導体受託製造サービス（ファウンダリ）事業を展開する企業です。
・同工場では日本国内最大級の300㎜ウェーハ Logic LSI工場を有し、約35,000枚/月のウェハーを製造しています。

【勤務地詳細】
・三重県桑名市の同社事業所（自家用車通勤可能）
労働条件 昇給：年1回（4月）、試用期間有り（3ヶ月間）、月給：25～47万円、
賞与：6.2ヶ月（参考）
就業時間：8:15～16:45、休憩時間：45分間（事業所により異なる可能性あり）
休日休暇：完全週休2日制（土、日、祝日）、長期休暇（GW、夏季休暇、年末年始）、有給休暇：最大20日間、年間休日126日（24年度実績）
手当：通勤手当（全額支給）、ファミリーアシスト手当（家族手当※条件有）、住宅手当（※条件有）、京浜地域手当（横浜本社勤務のみ）等
社会保険：健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
福利厚生その他：カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）、企業年金（確定拠出年金制度）、財形貯蓄など、屋内禁煙
応募資格

【必須（MUST）】

・業界問わず設備/機器の電源、回路基板の修理経験のある方。
・電気回路図面が読める方。
・ボール盤による穴あけやネジタッピングなどの簡単な機械加工ができる方。


【歓迎（WANT）】

・電子機器組み立て技能士、機械保全（電気、機械）技能士などの資格を持っている方。


（求める人物像）
・業務に積極的に関与し、与えられた業務に主体的に従事できる人材
・半導体技術に対する知見と、新しい技術を取得しようとする前向きな姿勢を持った人材
リモートワーク

不可
受動喫煙対策

屋内禁煙
更新日 2025/03/31
求人番号 4463883

採用企業情報

この求人の取り扱い担当者

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