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パワー半導体開発及び製造における研究開発エンジニア
年収：800万 ～ 1300万
採用企業案件
HKC JAPAN株式会社
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- 会社規模非公開
- 電気・電子
- 半導体
| 部署・役職名 | パワー半導体開発及び製造における研究開発エンジニア |
|---|---|
| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
【仕事内容】 パワー半導体の材料開発及びプロセス開発 パワー半導体生産工場の構築及び立ち上げ支援 本社は中国ですが、日本国内での研究開発業務をお任せします。 ※中国本土への出張などもございます。 |
| 労働条件 |
【雇用形態】 正社員 試用期間あり 【勤務時間】 始業時刻9時0分 終業時刻18時30分 休憩時間90 一日の労働時間8時間0分 【勤務地】 神奈川県 喫煙環境種別：敷地内全面禁煙(屋外喫煙可能場所あり） 【休日・休暇】 ・有給休暇:初年度10日（入社日より５日付与、6ヶ月目に５日付与） ・完全週休2日制、祝日、年末年始休暇あり ※基本的には日本のカレンダーに準じる 【待遇・福利厚生】 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険、その他手当（住宅手当、通勤手当、食事手当、通信費、等） 賞与なし ※ただし、成果型の報奨金制度あり 想定年収：現年収をベースに、個別相談によって決定予定 (給与範囲は記載の金額よりも上下する可能性があります) |
| 応募資格 |
【歓迎（WANT）】 パワー半導体製造における材料開発及びプロセス開発の経験者パワー半導体製造における製造ラインの構築及び製造設備導入並びに量産工場立ち上げ経験者 |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2025/04/11 |
| 求人番号 | 4499164 |
採用企業情報
- HKC JAPAN株式会社
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- 会社規模非公開
- 電気・電子
- 半導体
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会社概要
【設立】2022年6月1日
【代表者】日比野 吉高
【本社所在地】神奈川県横浜市神奈川区鶴屋町3丁目29番地4
【事業内容】
■電子機器の企画・研究・開発・設計・販売・保守及び輸出入、コンサルティング業務
■半導体技術の研究開発及びコンサルティング業務
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